随着5G技术要求大数据高性能运算，高功耗高热流密度对电子设备的热管理提出挑战，并促进了导热散热材料的市场需求。石墨片、导热膏、铜箔等传统散热材料在5G时代量价齐升，导热特性要求也急剧提高。超薄热管，VC均热板，相变材料，碳纤维导热片等新型导热散热材料也得到广泛应用，热管理产品及解决方案迎来蓬勃发展期。

5G已经成为迄今为止商用部署速度最快的一代无线通信技术。5G元年已经开启，接下来就是5G规模商用，下一阶段的关键技术也开始引起人们的关注，尤其是制造业，必将经历重大变革。

高导热材料作为重要的填料方案，在5G和新能源的快速发展推动下，迎来飞速发展。

氮化铝就是一种很有前途的高功率集成电路基片、导热填料、包装材料。

作为一家精细化工产品的经销商，安特普纳公司积极参与5G发展和建设，为行业厂商提供进口和国产的导热粉体、导电粉体、金属粉体的表面处理剂、电子级环氧树脂、环氧低温固化剂和固化促进剂等功能性材料。