三井金属低温烧结铜粉是一种具有优异性能的金属粉末，广泛应用于电子元件制造、航空航天领域和新能源领域。

日本三井金属的低温烧结铜粉采用先进的制备技术，主要包括化学合成法和物理法。化学合成法是通过化学反应将铜离子还原成金属铜，再通过洗涤、干燥等步骤得到铜粉。物理法则是通过物理手段将铜块或铜线破碎、研磨等处理，得到铜粉。这两种方法均能够得到粒度细、纯度高的铜粉。

低温烧结工艺是日本三井金属的低温烧结铜粉的核心技术。该工艺采用较低的温度进行烧结，使得铜粉在保持优良导电性能的同时，能够获得较好的机械性能和耐腐蚀性能。此外，低温烧结工艺还能够有效地控制铜粉的微观结构，提高其综合性能。

 

低温烧结铜粉的性质

1、物理性质

三井金属低温烧结铜粉有片状和球形两种形貌。具有粒度均匀、流动性好、松装密度高等特点。具有良好的导电性和热稳定性。

电镜照片：

2、化学性质

三井金属低温烧结铜粉具有优异的耐腐蚀性和抗氧化性。该铜粉在大约200°C的温度下开始烧结，可以用于功率器件。它可以在与银粉在相同的温度下烧结。在高温下，该铜粉能够保持稳定的化学性质，不易与周围环境中的气体和物质发生化学反应。

 

低温烧结铜粉的优势

高导热性

三井金属低温烧结铜粉具有优异的导电性能，其导电率高于其他金属粉末。因此，在电 子元件制造中，该铜粉可有效提高电子元件的导电性能和稳定性。

高稳定性

在高温环境下，三井金属低温烧结铜粉能够保持稳定的物理和化学性质。这使得该铜粉 在航空航天领域和新能源领域中具有广泛的应用前景。

良好的机械性能

三井金属低温烧结铜粉具有良好的机械性能，如抗拉强度、抗压强度和耐磨性等。这使 得该铜粉在制造过程中具有较高的加工性能和成材率。 

 

低温烧结铜粉的应用

电子元件制造

三井金属低温烧结铜粉在电子元件制造中具有广泛的应用。例如，在制造集成电路时，该铜粉可用于制作引脚和导电层;在制造薄膜电阻器时，该铜粉可用于制作电阻层。此外，该铜粉还可用于制造各种传感器、开关和连接器等电子元件。

芯片接合材料：低温烧结铜粉可用于芯片与基板之间的连接，实现芯片与基板的可靠连接。这种材料具有优良的导电性和导热性，能够满足高密度芯片封装的要求。

布线材料：低温烧结铜粉可以用于制造微电子器件中的布线材料。由于其优良的导电性能和耐腐蚀性，能够确保信号的稳定传输。

电极材料：在电池等储能器件中，低温烧结铜粉可以作为电极材料使用。它具有高的电导率和良好的机械性能，能够确保电池的高效充放电。

航空航天领域

在航空航天领域，三井金属低温烧结铜粉可用于制造各种高温电子元件和结构件。例如，在飞机和火箭的控制系统和传感器中，该铜粉可用于制作导电线路和连接器;在发动机和涡轮机中，该铜粉可用于制作高温部件和密封件。此外，该铜粉还可用于制造航空航天领域的各种结构件和功能件。

新能源领域

随着新能源技术的不断发展，三井金属低温烧结铜粉在新能源领域的应用也越来越广泛。例如，在太阳能电池板的生产中，该铜粉可用于制作导电线路和连接器；在风力发电机的生产中，该铜粉可用于制作导电叶片和轴承等部件。此外，该铜粉还可用于制造电动汽车和充电桩中的各种电子元件和结构件。

作为一家精细化工产品的经销商，安特普纳公司提供三井金属的低温烧结铜粉。