电子行业推动新型导电填料的开发
电子行业推动新型导电填料的开发
对于移动电话，电脑，医学仪器和航空电子仪器来说，越来越需要进行防止电磁场的干扰。电子设备的发展和制造推动新型导电性填充物的开发。
金包镍包石墨：高导电和稳定性
填充物在电子产品里的大量应用要求其具备高的导电性和稳定性，而达到此要求的只有黄金。在移动电话内的电子元件，如按键，麦克风连接器和用于显示的Z 轴连接器等都使用黄金导电性填充物。金包镍包石墨就是一种相对划算的纯黄金粉末的替代物，因为它含有较少的黄金。作为黄金涂层底层的镍包石墨，它具备一定的硬度、粗糙度和不规则的形状，以使导电性填充物可以很好地工作。相对少量的黄金可极大增加粉末的导电性。一层非常薄的黄金镀层可使每个颗粒具备非常高的导电接触表面。此外由于黄金不会氧化，颗粒也具备较好的环境稳定性。对于镍包石墨（颗粒尺寸30um），增加其重量1%的黄金，将使其导电性从0.00005(Ω cm)-1增加到640·(Ω cm)-1，扩大了一千万倍。
颗粒的尺寸越小，为达到相同的效果，所需要的黄金越多。这是因为颗粒越小，其表面积越大。所需的黄金也与颗粒的粗糙度和形状有关。最佳效果的应用，如Z 轴连接器，就需要相对小一些的颗粒，典型的尺寸为30um或更小。
镍包石墨：满足屏蔽和导电性能
镍包石墨是一种应用到气体透平机组的合成材料，它们被当成耐磨密封涂料，并通过热喷涂技术得到应用。
镍包石墨作为屏蔽材料可以保护设备，如移动电话，电脑，医学设施和航空电子仪器，避免它们受到电磁的干扰（EMI）。
许多电子设备发出电波和微波噪音，形成对其他设备的干扰。与无线通讯设备相关的干扰跨越了电磁光谱，其范围从低频收音机，电视机信号带波，以及到用于无绳电话和移动电话的高频带波（> 109 Hz）。制造商们根据规范，确定他们对应的设备允许多少EMI泄露到环境中。一般电子设备，如移动电话，电脑，和医学仪器使用金属或者金属板外売来进行屏蔽，使其元件避免电磁干扰。所有的间隙必须密封，以避免泄露，一般通过导电性垫片来实现。通过对电磁干扰波的吸收和反射的结合，来避免电磁干扰。例如，移动电话的外壳，其里面有金属板，并用导电性垫片进行密封。这些垫片经常还具备其他的保护功能，如防止潮气和灰尘的进入。垫片用合成橡胶制作，如硅酮，并添加金属粉末，以使它们具备导电性。
用于屏蔽的镍包石墨，具有重量轻和抗腐蚀性的特点。合成粉末，如镀银玻璃或者镍包石墨等，因它们质量轻，并且比纯金属填充物便宜，因此经常被用作填充物。镍包石墨是通过涂层的反射和石墨核的吸收，这种双重协作性能来提供屏蔽功能，其屏蔽性能类似于昂贵的银基粉末所提供的屏蔽功能。和含银粉末不同的是，镍包石墨可在硫化物存在的环境下（可能经常出现的工业环境）具备较强的抗腐蚀性。镍包石墨平均颗粒尺寸大约在30-120um的范围内。金属镍的涂层覆盖了每个石墨颗粒的表面，使其成为稳定的、非氧化表面。镍的含量根据颗粒尺寸的不同，其重量在颗粒总重量的60-95%之间。颗粒的形状是粗糙和不规则的，这样可以保证颗粒之间具备良好的导电接触，并允许垫片“锲入”到导电性配对表面。
图为镍包石墨颗粒的断面，显示镍金属涂层（厚度约3um），喷涂在80um的一个石墨颗粒上
垫片的物理和导电特性直接受粉末颗粒直径、形状、表面粗糙度以及表面化学性质的影响。根据不同的需要选择镍包石墨的等级，以使它们与他们所生产的垫片类型之间的配合达到最佳。例如，一个非常薄的垫片（小于 1mm）也许需耍较小颗粒尺寸的导电性填充物。EMI垫片材料在提供足够的屏蔽性能的同时，也必须满足特定的使用要求，如垫片的硬度、强度和弹性。屏蔽性能与填充物的导电性直接相关。颗粒尺寸较小的填充物同较大尺寸填充物相比会更硬，这是因为较大的表面更易于吸收橡胶。因此在使用多小和多少填充物之间存在一个微妙的平衡。如果橡胶装载了太多的填充物，垫片将变硬或者易碎，或者材料变得在组装工艺过程中难以混合。一般导电性填充物的重量占垫片重量的60-65%, 就可以达到所接受的物理特性和屏蔽特性。（典型的偏差许可＜ 2%）。
安特普纳公司为电子行业应用推荐以下牌号产品：
金包镍
1Au/99Ni 45μm
Oerlicon公司的导电填料金包镍2758，相对于黄金可显著降低成本，而不牺牲性能。镀金层的厚度不到0.1μm，就可以提升材料的导电率1000万倍。黄金不会氧化，稳定性好。纯镍基粉末具有硬度、粗糙度和不规则的形状，通常适用于导电填料。
金包镍适用于任何需要稳定性的高导电网络。用途包括键盘、麦克风支架、“z轴”连接器以及专用粘合剂和油墨。
金包镍包石墨
1Au/59Ni/40C 100μm
Oerlicon公司的导电填料金包镍包石墨2760，镍包石墨基粉末具有硬度、粗糙度和不规则的形状，通常适用于导电填料。金包镍包石墨适用于任何需要稳定性的高导电网络。用途包括键盘、麦克风支架、“z轴”连接器以及专用粘合剂和油墨。
75%镍包石墨
75Ni/25C——导电级
Oerlicon公司的导电填料2805 应用于带涂层的法兰，表现优异。其棱角形状加上特有的硬镍镀层满足了我们衬垫材料“确保导电性的咬合”需要。与铝兼容，E-Fill 2805 可以提高抗电腐蚀性和在恶劣环境下的稳定性。
75%镍包石墨
75Ni/25C——导电级
Oerlicon公司的导电填料2806是目前粒径最细的片状形貌的镍包石墨粉体，更适合在需要精细尺寸的FIP点胶中使用。
作为一家精细化工产品的经销商，安特普纳公司提供加拿大Oerlicon公司导电填料金包镍2758，金包镍包石墨2760，镍包石墨2709，2708，2707，2701，2702，2806，2805，2901以及镍包铝粉2778等多种产品供客户选择。
