随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记本计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。

异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)，是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料，其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘， 可以解决一些以往连接器无法处理的细微导线连接问题。ACF具有可以连续加工、极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。

用于TAB的ACF通过采用分散了导电粒子的胶材，在兼顾导电性和绝缘性（异向导电）的同时，对众多细微电极进行一体化的连接。采用的是可对应输入输出电极的导电粒子，电路连接信赖性优越。

用途：应用在液晶显示面板上，用于Foil与液晶面板的连接

特点：

适用于液晶显示面板的COG（Chip On Glass）异向导电膜，可对应更为精细的芯片。对于不同需求的玻璃基板和硅芯片连接，接着性能优越。

用途：应用在液晶显示面板上，用于驱动IC与液晶面板的连接。

特点:

ACF主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外，主要为固定IC芯片与基板间电极的相对位置，并提供压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。ACF之所以能导电，是因为树脂中包裹着导电粒子。导电粒子为球状，其根据使用情况的不同亦有多种结构， 一般最常用的有三层结构和两层结构。随着技术的发展，导电粒子的直径越来越小，分布亦更加均匀。

ACF粒子或框胶内金球的作用是为了使上下电极导通，因此需要使用电阻率尽量小的金属，而金（Au）的导电率可以符合欧姆级的接触阻抗。同时，ACF粒子和金球在应用时会被挤压变形，因而树脂型塑料球是比较好的基材。在塑料上进行金属包覆，比较好的方法就是电镀，而能够满足对塑料包覆后的致密性(水氧侵入）、黏附性、表面光滑性，比较好的第一层的化学电镀法材料是铬和镍。铬是重金属有毒材料，而镍虽然价格高，但相对铬来说是一个较好的选择。

日本进口的金包镍和金包镍包树脂球，从外观，粒径，内核都有不同系列产品。

- 有机粒子：苯并胍、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯共聚物

- 无机粒子：镍金属等

作为一家精细化工产品的经销商，安特普纳公司提供日本进口的金包镍和金包镍包树脂球，加拿大Oerlicon公司金包镍等多种牌号产品供客户选择使用。