随着LED行业的飞速发展，LED技术和产品的快速迭代，对LED胶水的要求也日益提高，胶水的应用不断精细化。电子元件不断向微型化的方向发展，器件集成度不断提高，要求芯片与基板的粘结材料具有很高的线分辨率。传统材料 Pb/Sn焊料只能应用在0.65mm以下节距的连接，无法满足工艺需要。焊锡材料固化工艺中温度高于230℃，产生的热应力也会损伤芯片和基板，并且Pb/Sn焊料中的铅为有毒物质。因此，人们迫切需要开发新型低温固化、无铅连接材料，导电固晶胶作为一种Pb/Sn焊料的替代品应运而生。

LED导电固晶胶是用于正装LED芯片与基板之间粘结固定的一种胶黏剂，主要用于LED封装中的固晶（Die Bond）工序。固晶又称为Die Bond或装片，即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，是为后序的打线连接提供条件的工序。一般采用点胶工艺施工，将导电胶点在支架中心，然后将芯片粘接到支架上，通过烘烤形成导电通路。导电固晶胶将晶元/芯片粘接在基座上，提供导电导热与粘结功能。

导电固晶胶固化后，胶体无微孔、无裂痕、高导电、高导热、抗冲击、抗振动、耐高温，对硅晶片、银、铜、铝、玻璃表面等各种基材具有优越的粘接力。导电固晶胶广泛应用于LED封装、IC封装、蜂鸣器、晶振等需要导电粘结的电子元器件。

优质的导电固晶胶采用微细型共晶不规则片状银粉(主要起导电作用)、高性能环氧树脂(主要起粘结作用)和树脂固化剂等原料研制而成，是一种具有高导电率和高粘结力的胶水。

原材料特性对导申胶的应用性能有非常大的影响，需要对树脂和银粉进行严格的筛选。高电导率，高填充性的银粉，可以大大提高固晶胶的耐热性以及在高温下的工作稳定性。

EA-0295是一款片状银粉，具有中高振实密度，低比表面积、低干燥失重。可以在多种体系中分散，专门为固晶胶、高温和低温PTF（高分子聚合厚膜）导电浆料应用而开发。

Metalor EA0295性能参数

作为一家精细化工产品的经销商，安特普纳公司提供美国美泰乐公司，AMES（原FERRO）公司不同形貌、不同粒径的多种银粉牌号。每款产品都经过精心设计，以满足我们服务的导电市场的广泛需求。