随着工业技术的不断发展，对于高性能材料的需求日益增强。镍包石墨作为一种独特的复合材料，由于其优异的导电、导热性能和高温稳定性，受到了广泛关注。尤其是在FIP(Forming In Place)工艺中，镍包石墨展现出了出色的应用潜力。

镍包石墨是由石墨颗粒被镍金属包裹形成的复合材料。这种特殊的结构使得镍包石墨兼具了镍金属的高导电性和石墨的耐高温性。此外，镍包石墨还具有良好的抗腐蚀性和加工性能，使其在高温、强腐蚀的环境中仍能保持稳定的性能。

FIP胶是一种先进的复合导电屏蔽材料，由多种高分子材料和导电填料经过特殊工艺加工而成。它具有优异的导电性能和屏蔽效果，能够有效地吸收和反射电磁波，降低电磁干扰和辐射对电子设备的影响。同时，FIP胶还具有良好的粘附性和柔韧性，可以方便地应用于各种复杂结构和形状的电子设备上，如手机、电脑、电视等。

安特普纳公司为FIP导电胶应用推荐以下牌号：

E-Fill 2707

60%镍包石墨

60Ni/C40——导电级

Oerlicon公司的导电填料2707，也被称为E-Fill 2707，是一种独特的球形粉体。这种材料的特性使其在多个领域中都有广泛的应用，包括FIP、导电胶带、粘合剂、以及环氧树脂等。其低密度特性使其成为需要减轻重量负载的应用的理想选择。

E-Fill 2707的D50值是20微米，这是一个非常重要的参数。D50表示的是该导电填料的粒径分布中，有50%的颗粒粒径小于或等于这个值。对于导电填料而言，较小的D50值意味着更细的颗粒粒径，这有助于提高材料的整体导电性能。值得一提的是，E-Fill 2707是Oerlicon公司粒径最细的镍包石墨导电填料。这种特殊的石墨颗粒表面被一层薄薄的镍金属所包裹，形成了独特的镍包石墨结构。这种结构不仅可以提高材料的导电性能，还能够增强其抗氧化性和耐腐蚀性。因此，E-Fill 2707在许多高要求的导电应用中都是不可或缺的材料。

E-Fill 2707的球形形貌和狭窄的粒度分布是其独特的物理特性，这些特性使得它在特定的应用中表现尤为出色。例如，在具有25-35微米胶层的导电胶带中，以及在细间距FIP屏蔽垫圈中，E-Fill 2707都能提供出色的性能。此外，E-Fill 2707的球形形貌和粒度分布也使其在混合和分散过程中具有优异的流动性，从而简化了生产过程中的操作，提高了生产效率。此外，E-Fill 2707的低密度特性也有助于提高产品的耐用性和可靠性，这对于一些对重量有严格要求的场景，如航空航天和高端电子设备等，具有重要意义。

除了优秀的导电性能外，E-Fill 2707还具有极高的化学稳定性和热稳定性。它可以在恶劣的环境条件下保持稳定的性能，对于各种复杂的应用场景都能提供可靠的保障。这使得E-Fill 2707在电子、电池、传感器等领域具有广泛的应用前景。

E-Fill 2707颗粒的形貌

E-Fill 2707参数

E-Fill 2806

75%镍包石墨

75Ni / C25——导电级

Oerlicon公司的E-Fill 2806是一种独特的导电填料，以其独特的棱角形貌和超细粒径而著称。它是一种片状形貌的镍包石墨粉体，其精细的粒径使其在需要精确尺寸的应用中表现尤为出色，如FIP点胶。除了在点胶中的出色表现，E-Fill 2806还可广泛应用于挤压垫圈、模塑板等多种导电填料场景。

E-Fill 2806的屏蔽效果与镀银材料相当，但成本却大大降低，这一显著优势使得它在许多电子设备和组件中成为一种极具竞争力的选择，尤其是在需要高效电磁屏蔽而又不能过度增加成本的场合。

此外，E-Fill 2806在涂层法兰的应用中展现出非凡的性能。其独特的棱角形状与Oerlikon公司专有的硬质镍涂层相结合，为垫圈提供了出色的咬合力，确保了最佳的电接触效果。这一特性使得E-Fill 2806在需要高导电性和稳定性要求的场合成为理想的选择。

E-Fill 2806与铝具有良好的兼容性，能够在各种恶劣环境中提供出色的耐电偶腐蚀性和稳定性。这使得它在许多高要求的工业应用中成为不可或缺的一部分，如航空、汽车和电子制造等。

E-Fill 2806颗粒的横截面

E-Fill 2806颗粒的形貌

E-Fill 2806参数

作为一家精细化工产品的经销商，安特普纳公司提供加拿大Oerlicon公司导电填料镍包石墨。