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  • |纳米铜粉在MLCC和低温烧结铜浆中的广泛应用

    2024/1/8

    | 纳米铜粉具有微小颗粒大小和高比表面积。由于其独特的物化性质,纳米铜粉在电子行业中被广泛用作导电材料,用于制造电子元件、电路板、导电墨水、电子浆料等。其优异的导电性能使其成为制造高性能电子产品的关键材料。应用领域之MLCC铜浆MLCC铜浆是一种用于制造多层陶瓷电容器(MLCC)电极的材料。多层陶瓷电容器(MLCC...

  • |纳米镍粉:推动MLCC行业升级的不可或缺的应用材料

    2024/1/3

    |随着科技的飞速发展,MLCC(多层陶瓷电容器)已成为现代电子设备中不可或缺的一部分。MLCC也称为片式电容器、积层电容、叠层电容等,是使用最广泛的一种电容器。它是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以交错的方式叠合起来,经过高温烧结形成陶瓷块体,再在陶瓷块的两端封上金属层(外电极)而形成的。 MLCC的发展趋势随着电子...

  • |镍包石墨在FIP导电胶中的应用和优势

    2023/12/29

    |随着工业技术的不断发展,对于高性能材料的需求日益增强。镍包石墨作为一种独特的复合材料,由于其优异的导电、导热性能和高温稳定性,受到了广泛关注。尤其是在FIP(Forming In Place)工艺中,镍包石墨展现出了出色的应用潜力。 镍包石墨是由石墨颗粒被镍金属包裹形成的复合材料。这种特殊的结构使得镍包石墨兼具了镍...

  • |三井金属低温烧结铜粉:微电子、电池领域的多面手

    2023/12/27

    |三井金属低温烧结铜粉是一种具有优异性能的金属粉末,广泛应用于电子元件制造、航空航天领域和新能源领域。日本三井金属的低温烧结铜粉采用先进的制备技术,主要包括化学合成法和物理法。化学合成法是通过化学反应将铜离子还原成金属铜,再通过洗涤、干燥等步骤得到铜粉。物理法则是通过物理手段将铜块或铜线破碎、研磨等处理,得到铜粉。这两...

  • |柔性银浆是电子设备进步的关键

    2023/11/15

    |随着科技的飞速发展,柔性线路板(Flexible Printed Circuit,FPC)在各种电子设备中的应用越来越广泛,而柔性银浆在这个过程中扮演着至关重要的角色。在智能手机、平板电脑等便携式设备中,柔性银浆被用于制作弯曲的屏幕和各种内部电路。在可穿戴设备中,柔性银浆被用于制作灵活的电路和传感器。在汽车和航空航天...