国产低温烧结片状铜粉FCu-1超细2.056μm 柔性线路低温导电浆料用北京安特普纳科贸有限公司

产品详情

国产低温烧结片状铜粉FCu-1超细2.056μm 柔性线路低温导电浆料用

一、产品核心优势：

1、超薄片状微观形貌，颗粒搭接紧密，低温即可形成连续导电通路

2、超细窄粒度分布，印刷细线无断线，涂层超薄均匀无针孔

3、优异低温烧结活性，适配低温固化基板，不损伤热敏基材

4、分散性优良，浆料长期存放不易团聚、分层沉降

5、振实密度高，低温烧结后电极端致密，导电性能稳定

6、粒度区间精准可控，适配高精度超薄印刷工艺

二、典型应用领域：

1、低温烧结导电铜浆、低温固化电子导电油墨

2、柔性线路、可穿戴设备超薄导电电极

3、低温工艺 MLCC 多层陶瓷端电极浆料

4、晶圆级封装 RDL 再分布层导电填料

5、光伏低温金属化导电浆料、第三代半导体低温互连材料

6、热敏基底专用导电胶、低温银包铜包覆基底

三、产品技术参数

四、产品选型推荐

大类	型号	颗粒形貌	粒度特点	核心优势	推荐适用场景
类球状铜粉	C-1	类球状	超细，D50 2.0~2.5μm	粒度细、填充致密、低氧	微型 MLCC、超薄 LTCC、银包铜基底
类球状铜粉	C-1B	类球状	细粒径，D50 3.5~4.0μm	低总氧，分散均匀	常规 MLCC、小型压敏电阻铜浆
类球状铜粉	C-1A	类球状	中细粒径，D50 4.0~4.5μm	振实密度高、烧结致密	通用 LTCC、中端银包铜原料
类球状铜粉	C-2	类球状	中等粒径，D50 5.0~5.5μm	堆积性好、浆料稳定	大批量 MLCC、通用压敏电阻浆料
类球状铜粉	C-3	类球状	中粗粒径，D50 6.0~6.8μm	流动性佳、不易沉降	厚膜铜浆、大尺寸陶瓷电极
类球状铜粉	C-4	类球状	粗粒径，D50 7.5~8.0μm	高振实、适配高固含	厚层印刷、大功率电阻浆料
片状铜粉	PC-0	片状	超细，D50 2.0~3.0μm	搭接充分、导电密集	超薄涂层、微型元件导电浆
片状铜粉	PC-1	片状	细片，D50 3.0~4.0μm	接触面积大、导电优	标准 LTCC、通用导电填充
片状铜粉	PC-1A	片状	中细片，D50 4.0~4.5μm	成膜平整、附着力强	MLCC 外电极、中端银包铜
片状铜粉	PC-2	片状	粗片，D50 6.5~7.0μm	高填充、厚涂稳定	厚膜浆料、大尺寸陶瓷电极
低温专用片状铜粉	FCu-1	超薄片状	超精细 D50=2.056μm	低温高烧结活性、超细窄分布	低温导电铜浆、柔性电路、低温 MLCC 端电极、晶圆 RDL 再布线层

五、品牌保障与合作支持

1、严苛质量检测：配备专业检测设备，对松装密度、杂质含量等指标逐一检测，提供完整质检报告，品质可追溯。

2、服务支持：针对不同应用场景，提供技术选型指导，协助客户测试产品适配性；支持小批量样品试用，量大可定制化生产，满足不同规模企业需求。

3、售后保障：提供技术咨询服务，解答生产过程中遇到的原料使用问题，助力客户高效生产。