加拿大OerlikonMetco欧瑞康美科金包镍包石墨2760导电1Au59Ni40C
一、产品核心优势
1、高性价比之选:采用超薄金涂层工艺,仅0.1μm以下的金涂层即可使材料导电性提升1000万倍,相较纯金材料大幅降低采购成本,同时保留高导电核心性能,助力企业降本增效。
2、卓越环境稳定性:黄金涂层具备优异的抗氧化特性,在潮湿、高温等复杂环境中可长期保持导电性能稳定,有效延长终端产品使用寿命,降低售后维护风险。
3、铁磁性操控优势:采用加拿大欧瑞康美科专有镍涂层工艺,使产品具备铁磁性,且该特性在镀金后仍完整保留,可通过磁性操控优化材料取向,提升使用性能,适配多样化生产场景。
4、优质基底适配性强:镍石墨基底兼具硬度、粗糙度与不规则形状优势,作为导电填料时能形成更稳定的导电网络,与各类基体材料兼容性好,确保导电性能均匀可靠,适配不同生产工艺需求。
二、典型应用领域
本产品凭借稳定的高导电网络构建能力,成为电子领域导电填料的优选方案,核心应用场景包括:
1、电子按键领域:适用于键盘、遥控器、工业控制面板等各类按键导电层填充,确保按键按压时导电灵敏、响应稳定。
2、声学组件领域:用于麦克风支架导电处理,提升声学信号传输效率,降低信号损耗,适配手机、耳机、通讯设备等声学部件制造。
3、精密连接器领域:适配“z轴”连接器导电填充需求,保障垂直方向导电性能稳定,满足手机、平板、医疗器械等精密电子设备的高要求。
4、特种材料领域:作为核心填料用于特种胶粘剂、导电油墨制备,赋予材料优异导电性能,适配柔性电子、印刷电子、电磁屏蔽等特种材料生产场景。
三、产品技术参数
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项目 |
规格 |
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成分比例 |
1%金(Au),59%镍(Ni),40%碳(C) |
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金含量(重量百分比) |
最小1.0% - 1.2% |
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粒径(μm) |
D10=55μm,D50=100μm,D90≤180μm |
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体积电阻率(干粉) |
< 0.001 Ω·cm(内部测试值) |
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真实颗粒密度 |
约4.0 gm/cm3 |
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霍尔松装密度(ASTM B212标准) |
典型值约1.2 gm/cm3 |
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包装规格 |
1公斤/塑料罐(净重) |
四、产品选型推荐
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推荐牌号 |
产品类型 |
核心优势 |
适用细分场景 |
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2756 |
金包镍粉(2Au/98Ni) |
1. 性价比突出:0.1μm以下金涂层实现高导电,成本远低于纯金;2. 环境稳定性优异:黄金涂层抗氧化,延长终端产品寿命;3. 铁磁性可控:专有镍涂层工艺,镀金后仍保持铁磁性,便于磁性操控优化取向;4. 导电网络稳定:纯镍基底硬度高、粗糙度佳,不规则颗粒易形成均匀导电网络。 |
1. 电子按键类:电脑键盘、家电控制面板、工业控制设备按键等键盘区导电层填充;2. 声学组件类:手机、通讯设备等麦克风支架导电处理;3. 精密连接器类:手机、平板、医疗器械等“z轴”连接器导电填充;4. 功能材料类:中高要求导电胶粘剂、常规导电油墨核心填料。 |
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2758 |
金包镍粉(1Au/99Ni) |
1. 精准导电适配:定制化金镍配比,导电性能按需匹配,适配不同导电等级需求;2. 高性价比延续:优化金涂层工艺,在保证性能前提下控制成本,优于纯金材料;3. 强环境适应性:黄金涂层抗潮湿、抗高温氧化,适配多工况使用;4. 良好加工兼容性:纯镍基底颗粒形态优化,易与各类基体材料混合分散,加工便捷。 |
1. 电子按键类:中高端遥控器按键、车载按键等导电层填充;2. 连接器类:车载连接器、工业用中小型连接器导电填充;3. 功能材料类:特定导电系数要求的胶粘剂、印刷电路用导电油墨填料;4. 小型电子元件:微型传感器、小型继电器等内部导电结构填充。 |
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2760 |
金包镍包石墨粉(1Au/59Ni/40C) |
1. 复合性能优异:金-镍-石墨三层复合结构,兼具高导电、低密度特性;2. 成本优势:石墨成分进一步降低贵金属用量,成本低于纯金包镍粉;3. 稳定铁磁性:镍层保留铁磁性,可通过磁性操控优化材料分布;4. 分散性更佳:石墨成分改善颗粒分散性,与胶粘剂、油墨等基体混合更均匀。 |
1. 电子按键类:大批量生产的普通家电按键、简易遥控器按键导电层填充;2. 功能材料类:低成本导电胶粘剂、大面积印刷用导电油墨核心填料;3. 散热导电场景:兼具导电与轻度散热需求的电子元件填充(如LED散热支架导电层);4. 通用导电场景:对成本敏感、导电要求适中的各类电子配件导电处理。 |