产品详情
加拿大OerlikonMetco欧瑞康美科镍包石墨2709
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7440-02-0、7782-42-5
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2709
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加拿大OerlikonMetco欧瑞康美科
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深灰色粉体
加拿大Oerlikon Metco欧瑞康美科镍包石墨2709导电填料50%镍导电级
一、产品核心优势
1、低密度高性能兼顾：金属含量优化降低，真实颗粒密度仅 3.5-3.7g/cm3，在减少填料重量的同时不牺牲使用性能，适配轻量化需求场景。
2、直接替代便利性：作为 E-Fill 2701 的直接替代款，颗粒尺寸相近，无需调整现有工艺即可切换使用，降低生产适配成本。
3、大颗粒场景适配：专为需要较大颗粒尺寸的应用设计，粒度分布科学，保障在对应工艺中的稳定表现。
4、环境耐受与合规：与铝材兼容，具备出色的电偶腐蚀抗性，在恶劣环境中性能稳定；符合 RoHS 标准，通过 ISO 9001 及 AS 9100 质量体系认证，品质与合规双保障。
二、典型应用领域
1、挤出 / 模塑 / 片状垫片：可直接替代 E-Fill 2701，用于各类挤出、模塑及片状垫片生产，尤其适配对填料重量有要求的场景。
2、电磁屏蔽部件：适用于需要较大颗粒导电填料的 EMI/RFI 屏蔽设备，如工业控制设备、通信基站配件等。
3、铝材兼容产品：专为铝材相关组件设计，可用于与铝材搭配的导电、屏蔽部件，避免腐蚀问题。
4、轻量化需求场景：广泛应用于对产品重量敏感的电子、电气设备，助力终端产品实现减重设计。
三、产品技术参数
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参数类别 |
具体规格 / 筛网尺寸 |
典型值 / 质量占比 / 规格 |
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粒度分析（Tyler 筛网） |
+100 目 |
0% |
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–100 目 +150 目 |
最大 8% |
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–150 目 +200 目 |
40% |
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–200 目 +250 目 |
25% |
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–250 目 |
最大 35% |
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–325 目 |
25% |
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–325 目 +400 目 |
小于 3% |
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–400 目 |
小于 1% |
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粒径分布（Microtrac） |
D10 |
60 μm |
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D50 |
100 μm |
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D90 |
165 μm |
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关键性能参数 |
镍含量 |
50% |
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真实颗粒密度 |
典型值 3.5-3.7 g/cm3 |
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松装密度（ASTM B212） |
典型值 1.14 g/cm3 |
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包装参数 |
标准包装 |
25 kg 净重，塑料桶包装 |
四、产品选型推荐
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推荐牌号 |
核心优势 |
适用细分场景 |
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2701（镍包石墨） |
屏蔽效果媲美镀银材料，成本更低；角形颗粒 + 专有硬镍涂层，电接触佳；与铝材兼容，抗电偶腐蚀；适配低密填充需求 |
挤出 / 模塑 / 片状垫片、涂层法兰配套部件、通用 EMI/RFI 屏蔽设备、铝材兼容导电部件 |
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2702（镍包石墨） |
75% 以上颗粒集中在–100/+200 目，粒径稍大；屏蔽性能优，性价比高；多工艺适配，电接触稳定 |
偏好稍大粒径的挤出 / 模塑 / 片状垫片、涂层法兰场景、通信 / 工业控制设备屏蔽部件 |
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2707（镍包球形石墨） |
球形颗粒 + 窄粒径分布，100% 过 325 目；低密度轻量化；专为精细导电工艺优化 |
25-35 微米胶层导电胶带、导电胶粘剂 / 环氧树脂、细间距 FIP 屏蔽垫片、精密电子组件 |
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2709（镍包石墨） |
低密度高性能兼顾，真实颗粒密度仅 3.5-3.7g/cm3；可直接替代 E-Fill 2701，无需调整工艺；适配大颗粒尺寸需求；与铝材兼容，抗电偶腐蚀，符合 RoHS 标准及多项质量体系认证 |
挤出 / 模塑 / 片状垫片（对重量有要求场景）、EMI/RFI 屏蔽设备（需较大颗粒导电填料）、铝材搭配的导电 / 屏蔽部件、轻量化需求的电子电气设备 |
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2801（镍包石墨） |
镍含量 75%，导电 / 屏蔽性能强；角形颗粒电接触佳；与铝材兼容，耐恶劣环境；适配高镍浓度需求 |
高镍要求的挤出 / 模塑 / 片状垫片、涂层法兰配套部件、铝材兼容屏蔽设备、高端 EMI/RFI 屏蔽产品 |
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2805（镍包石墨细粉） |
镍含量 75%，屏蔽效果优；>75% 过 325 目，细粉形态；适配点胶 / 丝网印刷工艺 |
高镍需求的点胶产品、丝网印刷导电涂层 / 屏蔽层、涂层法兰精细垫片、汽车电子屏蔽部件 |
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2806（镍包石墨精细级） |
镍含量 75%，超精细粒径（D50=30μm）；50% 过 635 目；适配精细成型工艺 |
精细就地成型（FFIP）垫片、小尺寸挤出垫片、薄型模塑片材、微型电子设备导电组件 |
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2778（镍包铝） |
80Ni/20Al 特殊成分，区别于传统镍包石墨；圆形颗粒 + 厚镍镀层，结构稳定 |
替代传统镍包石墨的特殊导电场景、对成分 / 形态有要求的精密导电部件、定制化屏蔽产品 |
