国产中等粒径片状银粉2-5umAgF-3B中低银含导电胶电子组装传感器

一、产品核心优势：

1、中等片径适配性：平均片径 2.0-5.0μm，低松装密度（1.2-1.8g/cm3），在中低银含量体系中仍能形成有效导电路径。

2、成本优化特性：适配中低银含配方，在保障导电性能的同时降低原料成本，性价比突出。

3、低损耗稳定：灼烧减量≤0.4%，性能稳定，长期使用不易劣化。

二、典型应用领域：

中低银含环氧体系导电胶：用于电子组装、传感器等场景的导电粘接，平衡成本与性能。

三、产品技术参数