国产高纯度片状银粉SF-16电子级导电材料微型电子元件半导体封装

一、产品核心优势：

1、结构性能适配：呈微细型不规则片状结构，中高振实密度（3.0-5.0g/cm3）搭配低比表面积（0.4-0.8m2/g），成型后结构致密，能在狭小封装空间内形成稳定导电路径。

2、低损耗高稳定：干燥失重（灼烧减量）≤0.6%，水分与杂质含量低，化学稳定性强，长期使用不易氧化，保障封装后导电性能的持久性。

3、工艺兼容性强：松装密度（2.0-3.0g/cm3）适配导电胶的混合、点胶工艺，分散性好，不易团聚，能均匀填充至封装材料中，提升成品一致性。

二、典型应用领域：

1、LED 封装导电胶：用于 LED 芯片与基板的导电粘接，适配小尺寸封装场景，保障电流传输稳定，提升 LED 发光效率与使用寿命。

2、半导体封装领域：作为半导体器件（如集成电路、传感器）封装导电胶的核心填料，满足精密封装对导电性能与结构稳定性的要求。

3、微型电子元件：适配微型电容、电感等电子元件的电极导电层，兼顾小型化与高导电性能需求。

三、产品技术参数