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产品详情

日本堺化学原SC有机硫醇TEMPIC三[(3-巯基丙酰氧基)乙基]异氰脲酸酯

  • 36196-44-8
  • TEMPIC
  • 日本堺化学
  • 无色-淡黄色透明液体

日本堺化学原SC有机硫醇TEMPIC低温环氧固化剂UV体系提高附着快速固化

一、产品核心优势

1、超高耐热性:异氰脲酸酯骨架赋予优异耐热性,固化物Tg值显著高于普通硫醇,长期耐温性突出。

2、高刚性与尺寸稳定:3官能结构+特殊骨架,制品硬度高、尺寸收缩率低,适配精密部件生产。

3、附着性卓越:能大幅提升环氧/UV树脂对金属、玻璃、塑料等基材的附着力,降低脱层风险。

4、低挥发性:VOC释放量低,加工环境更友好,适配环保型涂层/胶粘剂场景。

二、典型应用领域

1电子封装:高耐热半导体元件封装料、高温工况电子胶

2、光学材料:高透光透镜/棱镜浇注料、光学涂层

3、涂层:高硬度耐磨防护涂层、耐高温工业涂料

4、特殊材料:量子点相关功能材料、高耐热复合材料

三、产品技术参数

项目

具体规格

产品牌号

TEMPIC(堺化学)

化学名称

[(3-巯基丙酰氧基)乙基]异氰脲酸酯

CAS

36196-44-8

官能度

3

外观

无色~淡黄色透明液体

粘度(25℃

6000 mPa·s

硫含量

≥18%

密度(25℃

1.35 g/cm3

引火点

≥284℃

核心特性

高耐热、高刚性、高密着性