片状镀银镍粉SN04S26PZ中粒度4.3μm银含26%导电胶电子封装用北京安特普纳科贸有限公司

北京市朝阳区南磨房路37号华腾北搪商务大厦902、917室:010-51908276 / 010-51900901

中文/日本語/English

以质量求生存,以服务求发展.

以质量求生存,以服务求发展.

公司新闻：

留言

产品详情

片状镀银镍粉SN04S26PZ粒度4.3μm

Cas号：
7440-02-0,7440-22-4
牌号：
SN04S26PZ
生产商：
国产
特征物性：
银灰色粉末

产品详情

片状镀银镍粉SN04S26PZ中粒度4.3μm银含26%导电胶电子封装用

一、产品核心优势：

1、高银包覆，导电接近纯银

2、片状接触面积大，导电极低

3、耐高温、耐氧化、耐盐雾

4、长期稳定，不衰减

5、高端车规、航空级品质

二、典型应用领域：

1、高级固晶胶、高端导电胶

2、高频高速电路、光模块

3、军工航空电子、精密传感器

4、高端功率器件、散热浆料

5、高可靠精密电子封装

三、产品技术参数

项目	指标
型号	SN04S26PZ
外观	银白色
形状	片状
平均粒径	4.6±0.5μm
振实密度	4.12±0.3g/cm3
粉体电阻率	≤0.9mΩ·cm
银含量	≥26%

四、产品选型推荐

型号	形状	平均粒径 (μm)	振实密度 (g/cm3)	粉体电阻率 (mΩ?cm)	银含量 (%)	核心定位
SN02S15	球形	2.8±0.5	4.71±0.3	≤0.9	≥15	超细精密、低温线路
SN03S15	球形	3.7±0.5	4.82±0.3	≤0.9	≥15	通用精密、中温浆料
SN03S20	球形	3.7±0.5	4.82±0.3	≤0.9	≥20	高导高稳、高频电路
SN04S10	球形	4.3±0.5	4.82±0.3	≤0.9	≥10	经济型、普通导电胶
SN04S15	球形	4.3±0.5	4.88±0.3	≤0.9	≥15	均衡通用、柔性电路
SN05S10	球形	5.3±0.5	4.88±0.3	≤0.9	≥10	高填充、厚膜印刷
SN05S15	球形	5.3±0.5	4.88±0.3	≤0.9	≥15	高填充、功率浆料
SN04S10PZ	片状	4.3±0.5	4.08±0.3	≤0.9	≥10	经济型、粘接导电胶
SN04S15PZ	片状	4.5±0.5	4.08±0.3	≤0.9	≥15	标准型、芯片粘接胶
SN04S20PZ	片状	4.5±0.3	4.10±0.3	≤0.9	≥20	高导型、高温固晶胶
SN04S26PZ	片状	4.6±0.5	4.12±0.3	≤0.9	≥26	超高导、高端封装胶
SN05S15PZ	片状	5.3±0.5	4.28±0.3	≤0.9	≥15	高填充、厚膜导电胶
SN05S20PZ	片状	5.3±0.5	4.28±0.3	≤0.9	≥20	高填充、功率导电胶
SN08S20PZ	片状	7.8±0.5	3.61±0.3	≤0.9	≥20	超高填充、工业浆料

五、品牌保障与合作支持

1、严苛质量检测：配备专业检测设备，对松装密度、杂质含量等指标逐一检测，提供完整质检报告，品质可追溯。

2、服务支持：针对不同应用场景，提供技术选型指导，协助客户测试产品适配性；支持小批量样品试用，量大可定制化生产，满足不同规模企业需求。

3、售后保障：提供技术咨询服务，解答生产过程中遇到的原料使用问题，助力客户高效生产。

询价产品：
姓名：
Email：
联系电话：
详情说明：
验证码：