产品详情
球型石墨烯铜粉ATPN-35
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7440-50-8、1034343-98-0
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ATPN-35
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国产
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铜红色粉末
球型石墨烯铜粉ATPN-35高导电高导热抗氧化3D打印铜制部件及柔性浆料用
一、产品核心优势：
石墨烯包铜粉是融合石墨烯与高纯度铜的创新复合材料，通过先进包覆工艺解决传统铜粉氧化、导热不足、界面散射等行业痛点，凭借三大核心特性赋能多领域升级。
1、强效抗氧化防护：石墨烯二维晶体结构在铜粉表面形成致密包覆层，隔绝氧气接触，大幅降低氧化速率，延长材料保质期，减少生产损耗与企业成本。
2、优化界面传导效率：填补铜粉表面凹凸缺陷，让颗粒接触更紧密均匀，显著降低电子与热传导中的界面散射，打造顺畅传导路径。
3、性能协同增效：结合铜的基础导电导热性与石墨烯的性能，实现 1+1＞2 的协同效果，导电率、导热率较传统铜粉大幅提升。
二、典型应用领域
1、3D 打印：解决纯铜激光反射率高、难以熔化的行业难题，石墨烯优异光热转换能力提升激光吸收率，使铜粉快速均匀熔化。打印过程稳定高效，成品精度高、性能优，适用于航空航天、汽车制造等复杂铜制零部件生产。
2、导电浆料：增强浆料颗粒间导电性，优化电接触性能，保障电流稳定传输。石墨烯包覆有效延缓氧化，延长浆料保质期，可部分替代银等贵金属，在电子封装导电粘合剂、光伏电池接触浆料中应用，大幅降低生产成本。
3、导热散热场景：具备优异导热性能与稳定热阻特性，在高温环境下持续高效散热。适用于高功率雷达 T/R 组件、新能源汽车电机电控系统等设备，为核心部件提供可靠散热保障，提升设备运行稳定性与使用寿命。
4、电子器件与柔性电子：在 MLCC 电极烧结中精准控制收缩率，提升尺寸精度；用于印刷导电油墨与柔性传感器时，增强基材粘附性，保障弯曲折叠时导电通路稳定，助力可穿戴设备、柔性屏等产品升级。
5、5G 通信领域：降低高频电阻与信号损耗，快速散发热量，适配 5G 设备高发热、高传输要求。用于柔性电路板时，优化热膨胀系数，减少温度应力，助力设备实现小型化、轻量化与高性能化。
三、产品技术参数
（注：所有参数均经专业检测，实际数据以批次检测报告为准）
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型号 |
铜含量 |
密度参数 |
电阻率 |
形貌 |
粒度分布（D10/D50/D90） |
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ATPN GC-06 |
99.9% |
振实 5.3g/cm3 |
0.156×10?3Ω·cm |
球形 |
4.461μm/6.850μm/9.944μm |
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ATPN-35 |
99.9% |
振实 4.39g/cm3 |
0.39×10?3Ω·cm |
球形 |
22.632μm/35.424μm/54.545μm |
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ATPN-300M |
99.8% |
松装 1.79g/cm3 |
0.22×10?3Ω·cm |
树枝状 |
泰勒筛分析：+200 目 0-5%/+325 目 10-20%/-325 目为主 |
四、产品选型推荐
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推荐牌号 |
核心优势 |
适用细分场景 |
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ATPN GC-06 |
1. 高纯度（铜含量 99.9%），电阻率极低（0.156×10?3Ω?cm），导电导热性能优异；2. 球形形貌 + 细粒度（4.461-9.944μm），分散性与成型稳定性好；3. 振实密度 5.3g/cm3，比表面积 0.023㎡/g，适配高精度加工需求 |
1. 3D 打印：航空航天精密铜制零部件、小型复杂结构件； 2. 导电浆料：光伏电池前 / 后接触浆料、电子封装导电粘合剂； 3. 导热散热：高功率雷达 T/R 组件、新能源汽车电控系统； 4. 5G 通信：小型化 5G 高精度组件、微型柔性电子器件 |
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ATPN-35 |
1. 高纯度（铜含量 99.9%），球形形貌，流动性佳（15s/50g），加工效率高；2. 大粒度（22.632-54.545μm），振实密度 4.39g/cm3，适配批量生产；3. 可通过配方调整优化热膨胀系数，减少温度应力 |
1. 3D 打印：汽车制造中大型铜制部件、批量生产类结构件； 2. 导热散热：大型工业设备散热模块填充； 3. 5G 通信：柔性电路板、需匹配部件热膨胀系数的 5G 设备组件 |
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ATPN-300M |
1. 独特树枝状形貌，附着力强，适配柔性基材；2. 以 - 325 目颗粒为主，松装密度 1.79g/cm3，成型致密性好；3. 电阻率 0.22×10?3Ω?cm，导电性能稳定 |
1. 柔性电子：可穿戴设备导电油墨、柔性屏传感器；2. 导热散热：柔性散热器件、需增强基材结合力的散热场景； 3. 微型器件：对柔韧性要求高的小型柔性电子元件 4. 牵引电机绕组线 |
五、企业实力与服务
1、支持样品申请：提供小批量样品测试，满足前期研发与试用需求。
2、定制化服务：可根据客户具体应用场景，调整产品粒度、性能参数。
3、快速响应：专业客服团队及时解答咨询，保障订单高效交付。
4、售后保障：提供技术支持与使用指导，解决应用过程中的各类问题。
