国产球形纳米铜粉CN-02粒度D50为0.377μm超细线低温烧结导电浆料
一、产品核心优势:
1、球形颗粒,粒度分布区间窄,无粗大颗粒,适配超细线路印刷
2、粒径超细,低温烧结活性优异,低温即可形成连续导电层
3、粉体分散性好,配制浆料不易团聚、无堵网问题
4、低松装密度,适配低粘度精密印刷体系
5、批次粒度稳定,成品电阻一致性高
二、典型应用领域:
1、超细线宽低温导电油墨、超薄导电涂层
2、晶圆封装 RDL 再分布层导电填料
3、微型芯片低温粘接导电浆
4、超薄柔性线路、小型精密传感器电极
5、低温银包铜包覆基底原料
三、产品技术参数
|
项目 |
指标 |
|
型号 |
CN-02 |
|
形状 |
球状 |
|
D10 |
0.282μm |
|
D50 |
0.377μm |
|
D90 |
0.745μm |
|
松装密度 |
1.492g/cm3 |
|
振实密度 |
2.748g/cm3 |
|
检测仪器 |
LS-909 激光粒度仪、BT-1001 粉体特性测试仪 |
四、产品选型推荐
|
型号 |
形貌 |
平均粒径 |
核心特点 |
适用场景 |
|
CN-02 |
球状 |
D50=0.377μm |
超细窄分布、低温高活性、低松装密度 |
超细线宽印刷、低温导电油墨、RDL 再布线、微型芯片粘接浆 |
|
CN-05 |
球状 |
D50=0.617μm |
粒度均匀、分散稳定、烧结致密 |
低温 MLCC 端电极、FPC 柔性线路、精密电子导电填充 |
|
C-N150 |
纳米球状 |
150nm |
比表面积大、烧结温度极低、微小孔隙填充 |
超微线路、低温焊膏、半导体封装、透明导电涂层 |
|
C-N200 |
纳米球状 |
200nm |
氧含量低、流动性均衡、通用性强 |
低温导电胶、射频浆料、传感器电极、光伏低温银包铜基底 |
|
C-N250 |
纳米球状 |
250nm |
振实密度高、高填充、成本更优 |
厚膜低温铜浆、功率元件、大面积柔性导电层 |
五、品牌保障与合作支持
1、严苛质量检测:配备专业检测设备,对松装密度、杂质含量等指标逐一检测,提供完整质检报告,品质可追溯。
2、服务支持:针对不同应用场景,提供技术选型指导,协助客户测试产品适配性;支持小批量样品试用,量大可定制化生产,满足不同规模企业需求。
3、售后保障:提供技术咨询服务,解答生产过程中遇到的原料使用问题,助力客户高效生产。