国产球形纳米铜粉CN-05粒度D50为 0.617μmFPC低温烧结固化导电浆用北京安特普纳科贸有限公司

产品详情

国产球形纳米铜粉CN-05粒度D50为 0.617μmFPC低温烧结固化导电浆用

一、产品核心优势：

1、球形形貌规整，浆料流动性佳，高速印刷不易断线

2、粒度分布均匀，烧结后涂层致密平整，无针孔缺陷

3、高低密度搭配均衡，兼顾填充量与印刷精度

4、抗氧化性能良好，储存不易快速氧化

5、适配多种有机载体，配方调试简单

二、典型应用领域：

1、FPC 柔性线路低温导电铜浆

2、低温工艺 MLCC 端电极浆料

3、中小型精密元件导电填充

4、热敏基材专用低温导电胶

5、中端低温银包铜粉基底原材料

三、产品技术参数

四、产品选型推荐

型号	形貌	平均粒径	核心特点	适用场景
CN-02	球状	D50=0.377μm	超细窄分布、低温高活性、低松装密度	超细线宽印刷、低温导电油墨、RDL 再布线、微型芯片粘接浆
CN-05	球状	D50=0.617μm	粒度均匀、分散稳定、烧结致密	低温 MLCC 端电极、FPC 柔性线路、精密电子导电填充
C-N150	纳米球状	150nm	比表面积大、烧结温度极低、微小孔隙填充	超微线路、低温焊膏、半导体封装、透明导电涂层
C-N200	纳米球状	200nm	氧含量低、流动性均衡、通用性强	低温导电胶、射频浆料、传感器电极、光伏低温银包铜基底
C-N250	纳米球状	250nm	振实密度高、高填充、成本更优	厚膜低温铜浆、功率元件、大面积柔性导电层

五、品牌保障与合作支持

1、严苛质量检测：配备专业检测设备，对松装密度、杂质含量等指标逐一检测，提供完整质检报告，品质可追溯。

2、服务支持：针对不同应用场景，提供技术选型指导，协助客户测试产品适配性；支持小批量样品试用，量大可定制化生产，满足不同规模企业需求。

3、售后保障：提供技术咨询服务，解答生产过程中遇到的原料使用问题，助力客户高效生产。