国产球形纳米铜粉Cu-N250粒度250nm低温烧结/固化半导体封装用导电粉北京安特普纳科贸有限公司

产品详情

国产球形纳米铜粉Cu-N250粒度250nm低温烧结/固化半导体封装用导电粉

一、产品核心优势：

1、250nm 纳米粒径，振实密度高，可实现高填充配比

2、比表面积适中，烧结活性与浆料粘度平衡良好

3、粉体流动性优秀，适合厚膜低温印刷工艺

4、生产成本更优，适合大批量量产使用

5、球形结构耐磨，高速搅拌不易破碎产生超细粉

二、典型应用领域：

1、高固含低温厚膜导电铜浆

2、大面积柔性导电层、功率元件电极

3、工业低温导电填充、大型热敏器件浆料

4、高填充型低温银包铜基底原料

5、通用低温导电胶、防静电涂层填料

三、产品技术参数

四、产品选型推荐

型号	形貌	平均粒径	核心特点	适用场景
CN-02	球状	D50=0.377μm	超细窄分布、低温高活性、低松装密度	超细线宽印刷、低温导电油墨、RDL 再布线、微型芯片粘接浆
CN-05	球状	D50=0.617μm	粒度均匀、分散稳定、烧结致密	低温 MLCC 端电极、FPC 柔性线路、精密电子导电填充
Cu-N150	纳米球状	150nm	比表面积大、烧结温度极低、微小孔隙填充	超微线路、低温焊膏、半导体封装、透明导电涂层
Cu-N200	纳米球状	200nm	氧含量低、流动性均衡、通用性强	低温导电胶、射频浆料、传感器电极、光伏低温银包铜基底
Cu-N250	纳米球状	250nm	振实密度高、高填充、成本更优	厚膜低温铜浆、功率元件、大面积柔性导电层

五、品牌保障与合作支持

1、严苛质量检测：配备专业检测设备，对松装密度、杂质含量等指标逐一检测，提供完整质检报告，品质可追溯。

2、服务支持：针对不同应用场景，提供技术选型指导，协助客户测试产品适配性；支持小批量样品试用，量大可定制化生产，满足不同规模企业需求。

3、售后保障：提供技术咨询服务，解答生产过程中遇到的原料使用问题，助力客户高效生产。