产品详情
纳米银粉200nmATPN-Ag-S200
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7440-22-4
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ATPN-Ag-S200
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国产
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黑灰色粉末
国产纳米银粉200nmATPN-Ag-S200高活性固态电池HJT低温烧结固化导电浆料用
一、产品核心优势：
1、比表面积适中（2.8~3.8m2/g），粉体分散性高，浆料易调配
2、颗粒接触点多，导电网络构建高效，导电性能稳定
3、粒径分布适中（D50 0.15~0.25μm），兼顾印刷精度与填充量
4、振实密度高（3.5~4.1g/cm3），支持高固含浆料配方
5、烧损率低（1.0~2.0%），低温烧结残留少
二、典型应用领域：
1、HJT异质结电池低温银浆
2、低温高端电子导电浆料
3、高效导电体系填料
4、高固含低温导电油墨
三、产品技术参数
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项目 |
指标规格 |
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型号 |
ATPN-Ag-S200 |
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颗粒形貌 |
类球形 |
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D10 |
<0.13μm |
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D50 |
0.15~0.25μm |
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D90 |
0.3~0.4μm |
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D100 |
<0.5μm |
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振实密度 |
3.5~4.1g/cm3 |
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比表面积 |
2.8~3.8m2/g |
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烧损率@538℃ |
1.0~2.0% |
四、产品选型推荐
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颗粒形貌 |
D50粒径 |
BET比表面积 (m2/g) |
振实密度 (g/cm3) |
烧损率 @538℃ |
核心特点 |
推荐适用场景 |
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ATPN-Ag-S50 |
类球/多边形 纳米颗粒 |
0.04~0.09μm |
5.6~6.8 |
1.1~2.4 |
2.0~2.9% |
粒径极小、比表面积高、抗团聚、高导电 |
固态电池、HJT、 低温高端电子 |
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ATPN-Ag-S100 |
类球 纳米颗粒 |
0.08~0.20μm |
4.7~5.9 |
1.7~3.0 |
1.5~2.5% |
粒径小、比表面高、抗团聚、高导电 |
固态电池、HJT、 低温高端电子 |
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ATPN-Ag-S200 |
类球形 |
0.15~0.25μm |
2.8~3.8 |
3.5~4.1 |
1.0~2.0% |
比表面适中、分散性高、接触点多 |
HJT、低温高端电子 |
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ATPN Ag-N1 |
高结晶 球形颗粒 |
典型0.31μm (≤0.5) |
1.0~2.0 (典型1.3) |
>4.0 (典型4.5) |
<1.0% (典型0.65%) |
光伏HJT低温银浆、 低温银浆领域 |
五、品牌保障与合作支持
1、严苛质量检测：配备专业检测设备，对松装密度、杂质含量等指标逐一检测，提供完整质检报告，品质可追溯。
2、服务支持：针对不同应用场景，提供技术选型指导，协助客户测试产品适配性；支持小批量样品试用，量大可定制化生产，满足不同规模企业需求。
3、售后保障：提供技术咨询服务，解答生产过程中遇到的原料使用问题，助力客户高效生产。
