纳米银粉300nmATPN Ag-N1高振实烧结活性好HJT低温烧结固化银浆用
一、产品核心优势:
1、粒度分布集中(Span≤1.5),粉体分散性良好,印刷一致性好
2、振实密度高(典型4.5g/cm3),浆料可实现高固含填充
3、粉体结晶度高,导电性能优异稳定
4、烧损极低(典型0.65%),高温烧结残留物少
5、水分含量低(<0.05%),储存稳定性强,批次波动小
6、低温烧结性能优异,专为光伏HJT浆料设计
二、典型应用领域:
1、光伏HJT异质结电池低温银浆
2、低温银浆领域导电填料
3、高可靠低温电子导电体系
4、高固含精密印刷浆料
三、产品技术参数
项目
指标规格
型号
ATPN Ag-N1
颗粒形貌
高结晶球形颗粒
D10
≤0.3μm(典型0.19μm)
D50
≤0.5μm(典型0.31μm)
D90
≤0.8μm(典型0.54μm)
D100
≤1.3μm(典型0.94μm)
Span
≤1.5(典型1.1)
振实密度
>4.0g/cm3(典型4.5g/cm3)
松装密度
>1.8g/cm3(典型2.1g/cm3)
比表面积BET
1.0~2.0m2/g(典型1.3m2/g)
烧损
<1.0%(典型0.65%)
水分
<0.05%(典型0.02%)
四、产品选型推荐
型号
颗粒形貌
D50粒径
BET比表面积
(m2/g)
振实密度
(g/cm3)
烧损率
@538℃
核心特点
推荐适用场景
ATPN-Ag-S50
类球/多边形
纳米颗粒
0.04~0.09μm
5.6~6.8
1.1~2.4
2.0~2.9%
粒径极小、比表面积高、抗团聚、高导电
固态电池、HJT、
低温高端电子
ATPN-Ag-S100
类球
纳米颗粒
0.08~0.20μm
4.7~5.9
1.7~3.0
1.5~2.5%
粒径小、比表面高、抗团聚、高导电
固态电池、HJT、
低温高端电子
ATPN-Ag-S200
类球形
0.15~0.25μm
2.8~3.8
3.5~4.1
1.0~2.0%
比表面适中、分散性高、接触点多
HJT、低温高端电子
ATPN Ag-N1
高结晶
球形颗粒
典型0.31μm
(≤0.5)
1.0~2.0
(典型1.3)
>4.0
(典型4.5)
<1.0%
(典型0.65%)
粒度集中、振实高、结晶度高、烧损低
光伏HJT低温银浆、
低温银浆领域
五、品牌保障与合作支持
1、严苛质量检测:配备专业检测设备,对松装密度、杂质含量等指标逐一检测,提供完整质检报告,品质可追溯。
2、服务支持:针对不同应用场景,提供技术选型指导,协助客户测试产品适配性;支持小批量样品试用,量大可定制化生产,满足不同规模企业需求。
3、售后保障:提供技术咨询服务,解答生产过程中遇到的原料使用问题,助力客户高效生产。