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产品详情

美国波特Potters镀银铜粉银包铜SC04P10、SC325P17、SC500P18

  • 7440-22-4、7440-50-8
  • SC04P10、SC325P17、SC500P18
  • 美国Potters
  • 灰白色粉末

美国波特Potters镀银铜粉银包铜SC04P10、SC325P17、SC500P18电磁屏蔽导电胶用导电粉

一、产品核心优势:

作为 Potters Industries, LLC(美国波特工业)旗下核心导电填料系列,Conduct-O-Fil® 镀银铜导电填料凭借金属组合特性与多样形态设计,解决不同行业导电需求痛点,核心优势凸显:

1超优导电性能:采用银铜复合镀层工艺,实现 “高导电 + 低成本” 平衡,是目前金属导电填料中导电性表现顶尖的组合之一,能有效降低材料电阻,提升导电通路稳定性,适配精密电子、电磁屏蔽等对导电效率要求严苛的场景。

2形态适配性强:针对不同应用工艺设计多种形貌 —— 树枝状镀银铜粉能为现场发泡(FIP)垫片提供出色的压缩永久变形性能,反复压缩后仍保持导电连续性;片状镀银铜粉易在涂层中均匀分散,形成致密导电网络,打造高导电涂料;颗粒状与球形镀银铜粉则兼容热固化工艺,可与树脂、胶粘剂等基材完美融合,不影响后续固化成型效果。

3、质量稳定可控:所有产品均由美国原厂生产,严格控制银金属含量与平均粒径,斯科特表观密度参数精准,每批次产品性能一致性高,避免因原料波动导致的成品质量问题,减少企业生产损耗。

二、典型应用领域:

Conduct-O-Fil® 镀银铜导电填料凭借灵活的性能优势,广泛应用于以下领域,为客户提供定制化导电解决方案:

1电磁防干扰屏蔽领域:用于电子设备外壳、屏蔽罩、屏蔽涂料等,能有效吸收或反射电磁辐射,降低外部干扰对设备信号的影响,适配 5G 通讯设备、医疗电子、汽车电子等对电磁兼容性要求高的产品。

2、导电胶粘剂领域:作为导电填料添加至环氧、丙烯酸等胶粘剂中,制成导电胶,用于电子元件(如芯片、传感器)的粘接与导电连接,粘接强度高且导电性能持久,适用于消费电子、航空航天等精密制造场景。

3导电涂料及涂层领域:与树脂、溶剂等混合制成导电涂料,喷涂于金属、塑料、陶瓷等基材表面,形成导电涂层,可用于防静电地板、电子线路板、锂电池集流体等,涂层附着力强,耐磨损、抗老化,长期使用不易失效。

三、产品技术参数:

(以下参数为典型性能值,不作为正式规格说明)

产品牌号

颗粒形貌

含量%

平均粒径(微米)

斯科特松装密度

适用场景

g/in3

g/cc

SC230F9.5

片状

9.5

40

8

0.5

导电涂料、涂层,需均匀分散形成致密导电层

SC325P17

颗粒

18

52

40

2.4

热固化胶粘剂、复合材料,适配高温固化工艺

SC400P18

颗粒

18

42

35

2.1

通用型导电填料,适用于胶粘剂、塑料改性

SC500P18

树枝状

18

35

24

1.5

FIP 垫片、密封件,需优异压缩永久变形性能

SC500P18S

树枝状

18

35

24

1.5

高要求 FIP 垫片,性能与 SC500P18 一致,适配精密密封场景

SC25D20

树枝状

20

28

11

0.7

高银含量场景,如高精密电磁屏蔽、微型电子元件

SC80S08

球形

8

70

82

5.0

低银含量通用场景,如防静电涂料、低成本导电复合材料

SC120S04

球形

4

105

85

5.2

超大粒径需求,如厚膜导电涂层、大型设备屏蔽件

SC04P10

球形

10

4

62

3.8

超细粒径场景,如精密电子元件、薄型导电胶粘剂