一、产品核心优势:
作为 Potters Industries, LLC(美国波特工业)旗下核心导电填料系列,Conduct-O-Fil® 镀银铜导电填料凭借金属组合特性与多样形态设计,解决不同行业导电需求痛点,核心优势凸显:
1、超优导电性能:采用银铜复合镀层工艺,实现 “高导电 + 低成本” 平衡,是目前金属导电填料中导电性表现顶尖的组合之一,能有效降低材料电阻,提升导电通路稳定性,适配精密电子、电磁屏蔽等对导电效率要求严苛的场景。
2、形态适配性强:针对不同应用工艺设计多种形貌 —— 树枝状镀银铜粉能为现场发泡(FIP)垫片提供出色的压缩永久变形性能,反复压缩后仍保持导电连续性;片状镀银铜粉易在涂层中均匀分散,形成致密导电网络,打造高导电涂料;颗粒状与球形镀银铜粉则兼容热固化工艺,可与树脂、胶粘剂等基材完美融合,不影响后续固化成型效果。
3、质量稳定可控:所有产品均由美国原厂生产,严格控制银金属含量与平均粒径,斯科特表观密度参数精准,每批次产品性能一致性高,避免因原料波动导致的成品质量问题,减少企业生产损耗。
二、典型应用领域:
Conduct-O-Fil® 镀银铜导电填料凭借灵活的性能优势,广泛应用于以下领域,为客户提供定制化导电解决方案:
1、电磁防干扰屏蔽领域:用于电子设备外壳、屏蔽罩、屏蔽涂料等,能有效吸收或反射电磁辐射,降低外部干扰对设备信号的影响,适配 5G 通讯设备、医疗电子、汽车电子等对电磁兼容性要求高的产品。
2、导电胶粘剂领域:作为导电填料添加至环氧、丙烯酸等胶粘剂中,制成导电胶,用于电子元件(如芯片、传感器)的粘接与导电连接,粘接强度高且导电性能持久,适用于消费电子、航空航天等精密制造场景。
3、导电涂料及涂层领域:与树脂、溶剂等混合制成导电涂料,喷涂于金属、塑料、陶瓷等基材表面,形成导电涂层,可用于防静电地板、电子线路板、锂电池集流体等,涂层附着力强,耐磨损、抗老化,长期使用不易失效。
三、产品技术参数:
(以下参数为典型性能值,不作为正式规格说明)
|
产品牌号 |
颗粒形貌 |
银含量(%) |
平均粒径(微米) |
斯科特松装密度 |
适用场景 |
|
|
g/in3 |
g/cc |
|||||
|
SC230F9.5 |
片状 |
9.5 |
40 |
8 |
0.5 |
导电涂料、涂层,需均匀分散形成致密导电层 |
|
SC325P17 |
颗粒状 |
18 |
52 |
40 |
2.4 |
热固化胶粘剂、复合材料,适配高温固化工艺 |
|
SC400P18 |
颗粒状 |
18 |
42 |
35 |
2.1 |
通用型导电填料,适用于胶粘剂、塑料改性 |
|
SC500P18 |
树枝状 |
18 |
35 |
24 |
1.5 |
FIP 垫片、密封件,需优异压缩永久变形性能 |
|
SC500P18S |
树枝状 |
18 |
35 |
24 |
1.5 |
高要求 FIP 垫片,性能与 SC500P18 一致,适配精密密封场景 |
|
SC25D20 |
树枝状 |
20 |
28 |
11 |
0.7 |
高银含量场景,如高精密电磁屏蔽、微型电子元件 |
|
SC80S08 |
球形 |
8 |
70 |
82 |
5.0 |
低银含量通用场景,如防静电涂料、低成本导电复合材料 |
|
SC120S04 |
球形 |
4 |
105 |
85 |
5.2 |
超大粒径需求,如厚膜导电涂层、大型设备屏蔽件 |
|
SC04P10 |
球形 |
10 |
4 |
62 |
3.8 |
超细粒径场景,如精密电子元件、薄型导电胶粘剂 |