美国AMES原Ferro片状银粉SF134高密度解团聚导电胶低温烧结通用
一、产品核心优势:
1、高密度+解团聚处理:易分散、不团聚、浆料稳定
2、高振实密度:6.3 g/cm3,导电强、填充高
3、高纯度、超低失重:LOI仅0.09%,高温可靠性一流
4、通用性强:可用于导电胶、烧结/非烧结浆料
二、典型应用领域:
1、高端导电胶、芯片粘接胶
2、烧结/非烧结导电浆料
3、厚膜电路、混合集成电路、传感器
三、产品技术参数
(以下为典型值)
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项目 |
指标 |
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型号 |
SF134 |
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外观 |
银白色解团聚片状粉末 |
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振实密度TD |
6.3 g/cm3 |
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比表面积SSA |
0.31 m2/g |
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LOI失重 |
0.09% |
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D10 |
1.39 μm |
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D50 |
2.22 μm |
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D90 |
3.39 μm |