美国AMES颗粒状银粉SFG-ED易分散解团聚中振实密度厚膜混合浆料用
一、产品核心优势:
1、特殊解团聚处理,极易分散:缩短分散时间、提升浆料稳定性
2、低比表面积,流动性好:0.29 m2/g,配浆粘度易控
3、振实密度稳定:4.0 g/cm3,厚膜印刷一致性高
4、低杂质、低失重:适配厚膜混合浆料长期可靠性
二、典型应用领域:
1、厚膜混合浆料(Thick Film Hybrid Pastes)
2、电路导体、传感器、电阻/电容电极
3、各类导电油墨与电子浆料
三、产品技术参数
(以下为典型值)
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项目 |
指标 |
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产品型号 |
SFG-ED |
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外观 |
银灰色粉末 |
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振实密度TD |
4.0 g/cm3 |
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比表面积SSA |
0.29 m2/g |
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LOI失重 |
0.58% |
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D10 |
1.04 μm |
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D50 |
2.87 μm |
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D90 |
6.43 μm |