项目

指标

型号

PAC-1F

形状

薄片状

D10

≥1.6μm

D50

3.5~4.2μm

D90

≤8.0μm

松装密度

0.6~0.8g/cm3

振实密度

1.6~2.0g/cm3

水分

≤0.2wt.%

总氧含量

≤0.20wt.%

银含量

10~30wt.%

系列分类

型号

颗粒形貌

D50 粒径

银含量区间

核心优势

推荐适用场景

类球状镀银铜粉

AC-1

类球状

2.0~2.5μm

15~30%

超细窄分布、高银含量、低温导电好

超薄低温银铜浆、微型 MLCC、精细线路印刷

类球状镀银铜粉

AC-1A

类球状

4.0~4.5μm

10~30%

低氧稳定、粒度均匀、通用性强

通用低温导电浆料、FPC 柔性线路、压敏电阻浆

类球状镀银铜粉

AC-2

类球状

5.0~5.8μm

5~20%

性价比高、高振实、浆料稳定性佳

大批量 LTCC 浆料、常规电子导电填充

类球状镀银铜粉

AC-3

类球状

6.0~6.8μm

5~20%

流动性优异、适配厚膜印刷、不易堵网

厚层低温银铜浆、大功率陶瓷元件电极

标准球状镀银铜粉

AC-N

球状

3.8~4.2μm

10~20%

球形规整、包覆均匀、烧结致密

中端低温导电胶、射频精密电子浆料

常规片状镀银铜粉

PAC-1

片状

3.0~3.5μm

10~30%

片状搭接充分、导电通路密集

中薄涂导电油墨、传感器电极浆料

常规片状镀银铜粉

PAC-2

片状

6.5~7.0μm

10~30%

大尺寸薄片、高填充、厚膜成型平整

大面积低温导电涂层、工业厚膜浆料

超薄薄片镀银铜粉

PAC-1F

薄片状

3.5~4.2μm

10~30%

超薄薄片、超低松装、轻量化填充

超薄柔性线路、轻量化低温导电胶

超薄薄片镀银铜粉

PAC-2F

薄片状

9.5~11.5μm

10~30%

大超薄片、低密度、抗沉降效果好

高固含轻量化浆料、大面积柔性电极

树枝状镀银铜粉

AZC-1

树枝状

6.0~8.0μm

5~20%

枝杈搭接、导电网络丰富、低成本

经济型低温导电浆、通用防静电涂层

树枝状镀银铜粉

AZC-2

树枝状

10.0~12.0μm

5~20%

长枝结构、防沉降、低银配方

工业大批量导电填充、厚膜低成本浆料

树枝状镀银铜粉

AZC-3

树枝状

24.0~28.0μm

5~20%

大枝晶结构、超高填充、成本最优

厚层工业导电浆料、大型元件导电填充