产品详情
韩国Join M球型铜粉CUSP20
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7440-50-8
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CUSP20
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韩国Join M
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铜红色
韩国Join M球形铜粉CUSP20细粒径 D50 2.0?2.3μm小型MLCC导电铜粉
一、产品核心优势：
1、细球形颗粒，兼顾烧结活性与粉体流动性
2、粒度区间窄，印刷不易断线，涂层均匀平整
3、分散性能优良，配制浆料不易沉降分层
4、球形完整，适合薄型电极浆料配方体系
5、工艺重复性好，大批量生产性能波动小
二、典型应用领域：
1、小型 MLCC 多层陶瓷端电极浆料
2、薄型厚膜混合导电浆料
3、精密电子元件导电铜浆
4、薄涂层导电填充原料
三、产品技术参数
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项目 |
指标规格 |
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型号 |
CUSP20 |
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形貌 |
球形 |
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D10 |
0.1~1.5μm |
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D50 |
2.0~2.3μm |
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D90 |
3.0~3.6μm |
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D99 |
max.5.0μm |
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BET 比表面积 |
0.40~0.60m2/g |
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振实密度 |
4.2~4.6g/cc |
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氧含量 |
max.0.30wt% |
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检测方法 |
激光散射、BET 氮气吸附、LECO 氧元素分析仪 |
四、产品选型推荐
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型号 |
形貌 |
D50 粒径 |
振实密度 g/cc |
BET 比表面积 m2/g |
氧含量上限 wt% |
核心特点 |
推荐适用场景 |
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CUSP20 |
球形 |
2.0~2.3μm |
4.2~4.6 |
0.40~0.60 |
0.30 |
细粒径，兼顾活性与流动性 |
小型 MLCC、薄型厚膜浆料、精密电子铜浆 |
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CUSP25 |
球形 |
2.4~2.8μm |
4.4~4.7 |
0.35~0.50 |
0.30 |
粒度均衡，烧结致密 |
通用 MLCC 端电极、标准厚膜混合浆料 |
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CUSP30 |
球形 |
2.9~3.3μm |
4.5~4.8 |
0.30~0.45 |
0.25 |
中细粒径，低氧，流动性优异 |
常规 MLCC、中厚型厚膜浆料，量产优选 |
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CUSP40 |
球形 |
3.9~4.3μm |
4.76~5.04 |
0.25~0.32 |
0.30 |
高振实密度，堆积性好 |
中大尺寸 MLCC 端电极、高固含厚膜浆料 |
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CUSP50 |
球形 |
4.8~5.3μm |
4.8~5.2 |
0.20~0.30 |
0.15 |
低氧含量，高振实，流动性佳 |
大功率 MLCC、厚膜混合浆料、高可靠电极 |
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CUSP70 |
球形 |
7.0~7.5μm |
4.8~5.1 |
0.15~0.25 |
0.25 |
粗粒径，比表面积小，浆料稳定性好 |
大规格 MLCC、厚层厚膜混合浆料 |
五、品牌保障与合作支持
1、韩国原厂精工品质：JOIN M为韩国专业MLCC、厚膜浆料专用球形铜粉厂商，采用原厂精密雾化制粉工艺，无尘标准化生产，遵循ISO9001质量体系。每批次均经过粒径、密度、氧含量三重检测，粒径均匀、批次稳定性强，适配高端电子精密量产。
2、全球合规全面保障：全系产品符合RoHS国际环保标准，无有害残留，可提供MSDS、原厂质检报告、合规检测证书，满足出口企业及高端电子供应链合规准入要求。
3、专业研发核心技术：拥有韩国资深粉体研发团队，掌握球形制粉、低氧控杂、精准分级核心工艺。可根据客户浆料配方、印刷及烧结工艺，提供定制化选型与工艺优化方案，解决浆料团聚、印刷断线、阻值不稳等生产问题。
4、行业专项技术沉淀：深耕MLCC、厚膜导电浆料配套领域多年，CUSP系列铜粉针对性优化低氧、高球形度、高振实等核心性能，适配全品类MLCC生产工艺，可提供完整工艺参数与测试数据，助力产品通过可靠性认证。
5、一站式技术售后支持：我司配备专业销售团队，提供选型、工艺适配、配方调试、问题答疑全流程服务，全程跟进试样与量产，助力客户提升良率、稳定性能、降本增效。
