韩国JoinM球形镀银铜粉TCSP-0410中粒径4.0~4.4μm高填充厚膜浆料用北京安特普纳科贸有限公司

产品详情

韩国JoinM球形镀银铜粉TCSP-0410中粒径4.0~4.4μm高填充厚膜浆料用

一、产品核心优势：

1、中等球形粒径，高振实密度，支持高固含配方

2、流动性好，厚膜印刷成型饱满

3、银层均匀，浆料抗沉降性能佳

4、颗粒强度高，高速搅拌不易破碎

5、适配厚层填孔、大面积涂布工艺

二、典型应用领域：

1、厚膜混合导电浆料、屏蔽垫片浆料

2、PCB 填孔通孔浆料、替代焊料浆料

3、工业导电胶、抗迁移导电体系

4、光伏异质结导电银浆

三、产品技术参数

四、产品选型推荐

型号	形貌	D50(μm)	银含量 min wt%	振实密度 g/cc	BET 比表面积 m2/g	核心特点	推荐适用场景
TCSP-0210	球形	1.8~2.3	9.5	5.0~5.5	0.45~0.60	超细球形，高比表面积，导电活性高	精细线路、导电油墨、小型填孔浆料
TCSP-0410	球形	4.0~4.4	9.5	4.9~5.4	0.27~0.37	中等粒径，高振实，高填充性	厚膜浆料、屏蔽垫片、替代焊料浆料、光伏异质结导电银浆
TCSP-0415	球形	4.2~4.6	14.5	4.5~5.0	0.30~0.45	中等粒径，中银含量，兼顾成本性能	导电胶、厚膜混合浆料、PCB 线路浆料、光伏异质结导电银浆
TCSP-0720	球形	8.0~9.0	19.0	4.8~5.5	0.10~0.25	大粒径高银，高振实，抗迁移优异	高可靠厚膜、替代焊料、屏蔽垫片浆料
TCFL-0713	片状	6.5~7.3	12.0	2.8~3.5	0.50~0.70	片状中等银，比表面积高，成膜性佳	PCB、填孔通孔浆料、抗迁移导电浆料

五、品牌保障与合作支持

1、韩国原厂精工品质：JOIN-M 为韩国专业镀银铜粉标杆厂商，采用原厂包覆制粉工艺，无尘标准化生产，遵循 ISO9001 质量体系。每批次均经过粒径、密度、银含量三重检测，包覆均匀、批次稳定性强，适配高端电子精密量产。

2、全球合规全面保障：全系产品符合 RoHS 国际环保标准，可提供 MSDS、原厂质检报告、合规检测证书，满足出口企业及高端电子供应链合规准入要求。

3、专业研发核心技术：拥有韩国资深粉体研发团队，掌握精密包覆、控杂、粒径分级核心工艺。可根据客户浆料配方、印刷及烧结工艺，提供定制化选型与工艺优化方案，解决浆料团聚、印刷断线、迁移超标等生产问题。

4、行业专项技术沉淀：深耕 PCB、填孔浆料、导电胶、厚膜浆料配套领域多年，TCSP/TCFL 系列镀银铜粉针对抗迁移、高填充场景专项优化，可提供完整工艺参数与测试数据，助力产品通过可靠性认证。

5、一站式技术售后支持：我司配备专业应用技术团队，提供选型、工艺适配、配方调试、问题答疑全流程服务，全程跟进试样与量产，助力客户提升良率、稳定性能、降本增效。