产品详情
METALOR美泰乐片状银粉EA0001
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7440-22-4
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EA0001
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美国METALOR美泰乐
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银白色粉末
METALOR美泰乐片状银粉EA0001高密度芯片键合陶瓷互连LTCC导电浆
一、产品核心优势：
1、高密度均衡性能，多场景适配：振实密度5.0g/cc（高密度等级），比表面积0.31m2/g，兼顾高导电填充与易分散特性，无需针对不同场景调整银粉型号，降低库存与采购复杂度。
2、超低失重，工艺兼容性广：110℃失重≤0.01%，538℃失重仅0.22%，可适配芯片键合（150~200℃固化）、LTCC（低温共烧陶瓷，850~900℃烧结）等多种工艺，避免因温度差异导致的性能波动。
3、粒径分布均匀，导电一致性好：D50=6.3μm，粒径分布窄（D10=2.2μm，D90=14.6μm），在浆料中可均匀分布，形成无空隙的导电层，避免因粒径不均导致的局部导电率差异，适配精密电子元件需求。
4、陶瓷体系适配性优，烧结性能稳定：专门优化与陶瓷基体（如氧化铝、玻璃陶瓷）的相容性，在LTCC烧结过程中不易与陶瓷发生反应，保障互连结构的机械强度与导电稳定性。
二、典型应用领域：
本品为“多场景均衡型”导电银粉，覆盖半导体、陶瓷电子、精密元件三大领域：
1、半导体领域：通用型芯片键合浆料（消费电子IC芯片、功率器件键合，兼顾成本与性能）、半导体封装导电胶（中高端封装模块内部导电，适配多种固化工艺）。
2、陶瓷电子领域：LTCC导电浆料（低温共烧陶瓷基板互连，如多层陶瓷电容器、射频元件）、陶瓷传感器导电涂层（陶瓷压力传感器、温度传感器电极，烧结后性能稳定）。
3、精密电子领域：膜开关导电浆料（柔性膜开关、触摸面板导电层，分散均匀无断痕）、微型连接器导电胶（精密连接器引脚连接，低阻抗保障信号传输）。
三、产品技术参数
（以下为典型值）
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项目 |
具体规格 |
测试方法 |
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产品牌号 |
美泰乐片状银粉EA-0001（Metalor） |
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产品类型 |
高密度均衡型片状银粉（多场景导电专用） |
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外观 |
银白色均匀片状粉末 |
目视观察 |
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表观密度 |
3.1 g/cc |
松装密度仪法 |
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振实密度 |
5.0 g/cc |
振实密度仪法（GB/T 5162） |
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比表面积（BET） |
0.31 m2/g |
液氮吸附法 |
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失重率（110℃/2h） |
≤0.01% |
热重分析法（TGA） |
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失重率（538℃/2h） |
≤0.22% |
热重分析法（TGA） |
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粒径分布（激光衍射） |
D10=2.2μm，D50=6.3μm，D90=14.6μm，D100=36μm |
Malvern Mastersizer 3000 |
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银纯度 |
≥99.9%（典型值） |
电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES） |
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包装规格 |
100g/瓶、500g/瓶、1kg/瓶（真空防潮包装） |
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核心特性 |
高密度、低失重、窄粒径分布、陶瓷体系适配 |
综合性能测试 |
