METALOR美泰乐片状银粉RA0127有机硅环氧双体系高低温导电浆料用
一、产品核心优势:
1、双体系兼容,应用范围广:同时适配有机硅与环氧树脂两大主流基体,无需更换银粉型号即可满足不同场景需求(如有机硅户外导电、环氧芯片键合),降低库存成本与采购复杂度,适配多产品线企业。
2、中密中比表面积均衡性能,加工无妥协:振实密度3.0g/cc(中密度)、比表面积0.91m2/g(中表面),兼顾高导电填充与易分散特性——在环氧体系中可实现高填充(保障低阻抗),在有机硅体系中易分散(避免团聚),适配不同加工工艺。
3、低失重耐高温,工艺兼容性强:110℃失重≤0.01%,538℃失重仅0.27%(系列最优之一),可适配低温固化(80~120℃)、中温键合(150~200℃)、高温烧结(250~300℃)多种工艺,无需因温度调整配方,提升生产灵活性。
4、粒径适中适配多场景,导电与柔性兼顾:D50=4.2μm,粒径分布窄(D10=1.4μm,D90=10.1μm),在柔性电路中可形成“弹性导电网络”(弯曲1000次导电率衰减≤7%),在刚性芯片键合中可紧密填充(保障高导电),适配柔性与刚性双场景。
二、典型应用领域:
本品为“双体系均衡型”导电银粉,覆盖电子键合、柔性电子、通用导电三大领域,具体场景如下:
1、电子键合领域:中功率芯片键合浆料(工业控制芯片、汽车电子芯片键合,适配环氧基体)、电子元件导电胶(传感器、连接器内部导电,兼容有机硅/环氧双体系)。
2、柔性电子领域:柔性电路导电浆料(柔性PCB、折叠屏铰链处电路,弯曲性能优)、可穿戴设备导电胶(智能手环、手表内部导电连接,适配柔性基材)。
3、通用导电领域:高低温导电油墨(工业标识、电子标签印刷,兼容不同基体)、电气设备导电涂料(小型电气元件外壳涂层,兼具导电与防护)、光伏组件辅助导电胶(组件内部非核心导电连接,成本与性能平衡)。
三、产品技术参数
(以下为典型值)
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项目 |
具体规格 |
测试方法 |
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产品牌号 |
美泰乐片状银粉RA-0127(Metalor) |
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产品类型 |
中密中表面均衡型片状银粉(双体系专用) |
- |
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外观 |
银白色均匀片状粉末 |
目视观察 |
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表观密度 |
1.6 g/cc |
松装密度仪法 |
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振实密度 |
3.0 g/cc |
振实密度仪法(GB/T 5162) |
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比表面积(BET) |
0.91 m2/g |
液氮吸附法 |
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失重率(110℃/2h) |
≤0.01% |
热重分析法(TGA) |
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失重率(538℃/2h) |
≤0.27% |
热重分析法(TGA) |
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粒径分布(激光衍射) |
D10=1.4μm,D50=4.2μm,D90=10.1μm,D100=22μm |
Malvern Mastersizer 3000 |
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银纯度 |
≥99.9%(典型值) |
电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES) |
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双体系兼容性 |
与有机硅、环氧树脂兼容,无分层/团聚 |
体系兼容性测试 |
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弯曲性能 |
弯曲1000次(半径5mm),导电率衰减≤7% |
柔性材料弯曲测试法 |
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包装规格 |
100g/瓶、500g/瓶、1kg/瓶(真空防潮包装) |
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核心特性 |
双体系兼容、中密中表面、低失重、柔性适配 |
综合性能测试 |