产品详情
METALOR美泰乐片状银粉 EA-0295
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7440-22-4
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EA-0295
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美国METALOR美泰乐
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银白色粉末
METALOR美泰乐片状银粉 EA-0295 中高密低比表面积芯片键合/高低温PTF导电浆料用
一、产品核心优势：
1、中高密适配高填充，导电性能稳定：振实密度达4.3g/cc（中高等级），在导电浆料中易实现高体积填充，形成连续导电通路，避免因填充不足导致的导电性能波动，适配对导电稳定性要求高的电子场景。
2、低比表面积易分散，加工效率高：比表面积仅0.56m2/g，表面活性适中，无过度团聚问题，可快速分散于环氧树脂、有机硅等多种基体配方中，减少分散设备损耗与加工时间，降低生产能耗。
3、超低失重耐高温，环境适应性强：110℃失重仅0.01%（几乎无挥发），538℃高温下失重仍≤0.38%，能耐受芯片键合、高温固化等严苛工艺，避免因挥发物产生气泡导致的键合失效或浆料缺陷。
4、多体系兼容，应用灵活：专门优化与PTF（聚合物厚膜）体系、高低温导电浆料基体的兼容性，无需大幅调整配方即可适配，同时兼容半导体芯片键合胶的环氧基体，减少研发适配成本。
二、典型应用领域：
本品聚焦“电子导电+高温稳定”核心需求，覆盖半导体、电子元件、光伏三大领域，具体场景如下：
1、半导体领域：芯片键合浆料（功率半导体、IC芯片与基板的键合，保障电流传输与散热）、半导体封装导电胶（封装内部导电连接，适配高温封装工艺）。
2、电子元件领域：高低温PTF导电浆料（柔性电路、膜开关的导电层，耐受-40~200℃高低温循环）、高温导电涂料（电子元件外壳防护涂层，兼具导电与耐高温）。
3、新能源领域：光伏组件导电浆料（光伏电池片电极浆料，中高密特性提升电极导电性）、储能设备导电胶（储能电池极耳连接胶，稳定耐受充放电高温）。
三、产品技术参数
（以下为典型值）
项目
具体规格
测试方法
产品牌号
美泰乐片状银粉EA-0295（Metalor）
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产品类型
中高密低比表面积片状银粉（导电专用）
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外观
银白色片状粉末
目视观察
表观密度
2.4 g/cc
松装密度仪法
振实密度
4.3 g/cc
振实密度仪法（GB/T 5162）
比表面积（BET）
0.56 m2/g
液氮吸附法
失重率（110℃/2h）
≤0.01%
热重分析法（TGA）
失重率（538℃/2h）
≤0.38%
热重分析法（TGA）
粒径分布（激光衍射）
D10=1.7μm，D50=5.8μm，D90=14.2μm，D100=32μm
Malvern Mastersizer 2000
银纯度
≥99.9%（典型值）
电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）
包装规格
100g/瓶、500g/瓶（真空防潮包装）
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核心特性
中高振实密度、低表面、低失重、多体系兼容
综合性能测试
