METALOR美泰乐片状银粉EA-0008高密度易分散芯片键合柔性电路专用北京安特普纳科贸有限公司

产品详情

METALOR美泰乐片状银粉EA-0008高密度易分散芯片键合柔性电路专用

一、产品核心优势：

1、高密度与分散性平衡，适配多工艺：振实密度4.8g/cc（高密度等级），比表面积0.34m2/g，既满足导电浆料高填充需求，又可快速分散于柔性树脂（如聚氨酯、聚酰亚胺）中，无需复杂分散设备，适配柔性与刚性两种场景。

2、超低失重，环境稳定性强：110℃失重≤0.01%，538℃失重仅0.23%，在光伏组件（长期户外高温）、柔性电路（高低温循环）中不易因挥发物产生缺陷，保障产品长期使用寿命。

3、粒径适配性广，导电与柔性兼顾：D50=6.5μm，粒径适中，在柔性电路弯曲过程中可形成“弹性导电网络”，避免因银粉粒径过大导致的弯曲断裂，同时保障导电率不衰减。

4、光伏体系优化，耐候性优：专门提升与光伏银浆树脂的相容性，在户外强UV、湿热环境下不易氧化发黑，保障光伏电池片长期发电效率。

二、典型应用领域：

本品聚焦“柔性+户外”导电场景，覆盖半导体、柔性电子、光伏三大领域：

1、半导体领域：中高端芯片键合浆料（消费电子、工业控制芯片键合，兼顾导电与成本）、半导体封装导电胶（中功率半导体模块封装，适配多种固化工艺）。

2、柔性电子领域：柔性电路导电浆料（柔性PCB、可穿戴设备电路，弯曲1000次导电率衰减≤5%）、膜开关/触摸面板导电胶（柔性膜开关、折叠屏触摸层，分散均匀无断痕）。

3、新能源领域：光伏电池片导电浆料（晶体硅光伏电池正面/背面电极，耐户外高温高湿）、储能设备导电胶（储能电池极耳连接，稳定耐受充放电高温）。

三、产品技术参数

（以下为典型值）