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METALOR美泰乐片状银粉EA0018超细粒度微型芯片键合精细导电迹线

一、产品核心优势：

1、超细粒径适配精细场景，精度行业领先：D50仅2.5μm（系列最小），D100≤21μm，可填充至宽度≤50μm的精细导电迹线中，无堵塞或断痕问题，适配微型芯片、精密传感器等“小尺寸高要求”场景。

2、中高密兼顾导电与精细，性能不妥协：振实密度4.6g/cc（中高等级），在超细粒径基础上仍保持高填充能力，避免因粒径过小导致的导电率下降，保障精细电路的低阻抗需求。

3、低失重耐高温，适配微型工艺：110℃失重≤0.01%，无多余挥发物，在微型芯片键合（小空间固化）过程中不会产生气泡，避免因气泡导致的键合失效，保障微型元件可靠性。

4、易分散无团聚，精细加工友好：比表面积0.74m2/g（适配超细粒径），表面经过轻微改性，分散时易形成单片状分布，无团聚颗粒，可均匀填充至精细导电通道中，避免局部堵塞。

二、典型应用领域：

本品专为“微型化电子”设计，覆盖微型半导体、精密传感器、柔性精细电子三大领域：

1、微型半导体领域：微型芯片键合浆料（MEMS芯片、微型IC键合，适配小尺寸芯片与基板连接）、微型封装导电胶（微型半导体模块封装，如穿戴设备芯片封装）。

2、精密传感器领域：传感器精细导电迹线（压力传感器、生物传感器内部导电线路，宽度≤50μm）、微型电极导电浆料（医疗微型电极，如血糖传感器电极，精度高无刺激）。

3、柔性精细电子领域：柔性精细电路导电浆料（折叠屏铰链处精细电路、微型穿戴设备电路，适配小空间弯曲）、微型连接器导电胶（微型射频连接器、板对板连接器，低阻抗保障信号传输）。

三、产品技术参数

（以下为典型值）