METALOR美泰乐片状银粉RA0127有机硅环氧双体系高低温导电浆料用
一、产品核心优势:
1、有机硅体系专属适配,兼容性行业最优:专为有机硅基体设计,表面特性与有机硅树脂(如甲基硅橡胶、乙烯基硅橡胶)匹配度高,分散时无分层、无沉淀,形成稳定的“银粉-有机硅”体系,避免普通银粉在有机硅中团聚导致的导电失效。
2、含烧结添加剂,工艺成本降低:内置专用烧结添加剂,无需额外添加即可适配高低温烧结工艺(低温80~120℃、高温200~250℃),减少添加剂采购与配方调试成本,同时提升烧结后导电层的机械强度(附着力提升20%)。
3、低振实密度易分散,加工灵活性高:振实密度2.6g/cc(系列最低),片状结构轻薄,在有机硅胶中易均匀分散,适配薄涂(涂层厚度≤50μm)与厚涂场景;普通搅拌设备即可分散,无需高额分散设备投入,适配中小批量生产。
4、低失重耐候性优,长期性能稳定:110℃失重≤0.01%,538℃失重仅0.35%,在户外湿热、高低温循环环境下不易氧化发黑,保障有机硅导电胶长期(5年以上)导电性能稳定,适配电子元件密封、户外导电连接场景。
二、典型应用领域:
本品聚焦“有机硅体系导电”核心需求,覆盖电子密封、户外电子、柔性导电三大领域,具体场景如下:
1、电子密封领域:有机硅导电密封胶(电子元件外壳密封,兼具导电与防水防尘)、LED户外屏导电胶(LED户外显示屏模块连接,耐受户外风雨环境)。
2、户外电子领域:户外传感器导电浆料(气象传感器、交通信号灯内部导电,耐高低温循环)、光伏组件边框导电胶(组件边框与支架导电连接,防腐蚀耐候)。
3、柔性导电领域:柔性有机硅导电胶(柔性线路板、可穿戴设备导电连接,弯曲1000次导电率衰减≤10%)、电子标签导电油墨(户外RFID标签,适配有机硅基材)。
三、产品技术参数
(以下为典型值)
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项目 |
具体规格 |
测试方法 |
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产品牌号 |
美泰乐片状银粉RA-0076(Metalor) |
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产品类型 |
低密中表面含烧结添加剂片状银粉(有机硅专用) |
- |
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外观 |
银白色片状粉末 |
目视观察 |
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表观密度 |
1.2~1.5 g/cc |
松装密度仪法 |
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振实密度 |
2.6 g/cc |
振实密度仪法(GB/T 5162) |
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比表面积(BET) |
0.79 m2/g |
液氮吸附法 |
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失重率(110℃/2h) |
≤0.01% |
热重分析法(TGA) |
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失重率(538℃/2h) |
≤0.35% |
热重分析法(TGA) |
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粒径分布(激光衍射) |
D10=2.9μm,D50=9.1μm,D90=20.6μm,D100=43μm |
Malvern Mastersizer 3000 |
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银纯度 |
≥99.9%(典型值) |
电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES) |
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烧结添加剂含量 |
0.5%~1.0%(专用有机硅烧结助剂) |
化学分析法 |
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有机硅兼容性 |
与甲基/乙烯基硅橡胶兼容,无分层 |
体系兼容性测试 |
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包装规格 |
8.9kg/桶、15.55kg/桶(真空防潮桶装) |
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核心特性 |
有机硅适配、含烧结添加剂、低密易分散、耐候性优 |
综合性能测试 |