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产品详情

METALOR美泰乐片状银粉RA0127

  • 7440-22-4
  • RA0127
  • 美国METALOR美泰乐
  • 银白色粉末

METALOR美泰乐片状银粉RA0127有机硅环氧双体系高低温导电浆料用

一、产品核心优势

1、双体系兼容,应用范围广:同时适配有机硅与环氧树脂两大主流基体,无需更换银粉型号即可满足不同场景需求(如有机硅户外导电、环氧芯片键合),降低库存成本与采购复杂度,适配多产品线企业。

2、中密中比表面积均衡性能,加工无妥协:振实密度3.0g/cc(中密度)、比表面积0.91m2/g(中表面),兼顾高导电填充与易分散特性——在环氧体系中可实现高填充(保障低阻抗),在有机硅体系中易分散(避免团聚),适配不同加工工艺。

3、低失重耐高温,工艺兼容性强:110℃失重≤0.01%,538℃失重仅0.27%(系列最优之一),可适配低温固化(80~120℃)、中温键合(150~200℃)、高温烧结(250~300℃)多种工艺,无需因温度调整配方,提升生产灵活性。

4、粒径适中适配多场景,导电与柔性兼顾:D50=4.2μm,粒径分布窄(D10=1.4μm,D90=10.1μm),在柔性电路中可形成“弹性导电网络”(弯曲1000次导电率衰减≤7%),在刚性芯片键合中可紧密填充(保障高导电),适配柔性与刚性双场景。

二、典型应用领域:

本品为“双体系均衡型”导电银粉,覆盖电子键合、柔性电子、通用导电三大领域,具体场景如下:

1、电子键合领域:中功率芯片键合浆料(工业控制芯片、汽车电子芯片键合,适配环氧基体)、电子元件导电胶(传感器、连接器内部导电,兼容有机硅/环氧双体系)。

2、柔性电子领域:柔性电路导电浆料(柔性PCB、折叠屏铰链处电路,弯曲性能优)、可穿戴设备导电胶(智能手环、手表内部导电连接,适配柔性基材)。

3、通用导电领域:高低温导电油墨(工业标识、电子标签印刷,兼容不同基体)、电气设备导电涂料(小型电气元件外壳涂层,兼具导电与防护)、光伏组件辅助导电胶(组件内部非核心导电连接,成本与性能平衡)。

三、产品技术参数

(以下为典型值)

项目

具体规格

测试方法

产品牌号

美泰乐片状银粉RA-0127(Metalor)

-

产品类型

中密中表面均衡型片状银粉(双体系专用)

-

外观

银白色均匀片状粉末

目视观察

表观密度

1.6 g/cc

松装密度仪法

振实密度

3.0 g/cc

振实密度仪法(GB/T 5162)

比表面积(BET)

0.91 m2/g

液氮吸附法

失重率(110℃/2h)

≤0.01%

热重分析法(TGA)

失重率(538℃/2h)

≤0.27%

热重分析法(TGA)

粒径分布(激光衍射)

D10=1.4μm,D50=4.2μm,D90=10.1μm,D100=22μm

Malvern Mastersizer 3000

银纯度

≥99.9%(典型值)

电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES)

双体系兼容性

与有机硅、环氧树脂兼容,无分层/团聚

体系兼容性测试

弯曲性能

弯曲1000次(半径5mm),导电率衰减≤7%

柔性材料弯曲测试法

包装规格

100g/瓶、500g/瓶、1kg/瓶(真空防潮包装)

-

核心特性

双体系兼容、中密中表面、低失重、柔性适配

综合性能测试