METALOR美泰乐片状银粉SA-0201高密中比表芯片键合高低温PTF导电北京安特普纳科贸有限公司

产品详情

METALOR美泰乐片状银粉SA-0201高密中比表芯片键合高低温PTF导电

一、产品核心优势：

1、高振实密度高导电，芯片键合效率优：振实密度4.7g/cc（高密等级），在芯片键合浆料中可实现高体积填充，形成低阻抗导电通路，芯片键合后接触电阻≤5mΩ，保障芯片电流传输与散热效率，适配中高端芯片键合需求。

2、超细粒径适配精细场景，PTF线路精度高：D50=2.6μm（超细粒径），D100≤21μm，可填充至宽度≤30μm的PTF（聚合物厚膜）导电迹线，无断痕、无堵塞，印刷后线路平整光滑，适配PTF柔性电路、精密传感器等“精细导电”场景。

3、低失重耐高温，工艺稳定性强：110℃失重≤0.01%，538℃失重仅0.35%，在芯片高温键合（200~250℃）、PTF高温固化（180~220℃）过程中无多余挥发物，避免产生气泡导致的键合失效或线路缺陷，保障工艺稳定性。

4、多体系兼容，应用灵活：专门优化与PTF树脂、环氧键合胶基体的兼容性，无需大幅调整配方即可适配；同时兼容有机硅体系，减少研发适配成本，适配芯片键合、PTF线路、高温电子元件多场景。

二、典型应用领域：

本品聚焦“芯片键合+PTF精细导电”核心需求，覆盖半导体、精密电子、高温电子三大领域，具体场景如下：

1、半导体领域：中高端芯片键合浆料（功率半导体、消费电子IC芯片与基板键合，低阻抗保障性能）、半导体封装导电胶（封装内部导电连接，适配高温封装工艺）。

2、精密电子领域：高低温PTF导电浆料（PTF柔性电路、膜开关导电层，耐受-40~200℃高低温循环）、精密传感器导电油墨（压力传感器、生物传感器内部精细线路，精度高无干扰）。

3、高温电子领域：高温电子元件导电胶（军工级高温电容、航空电子元件导电连接，耐受250℃以上高温）、光伏组件高温导电浆料（光伏逆变器内部高温导电连接，耐长期高温）。

三、产品技术参数

（以下为典型值）