产品详情

Metalor美泰乐银粉AC-4048超细片状高低温细线印刷触摸屏导电银浆

一、产品核心优势：

1、高比表面积适配精细导电，线路精度行业领先：比表面积达2.04m2/g（系列最高），超细片状结构可紧密填充至宽度≤20μm的精细导电迹线，无断痕、无堵塞，适配光伏电池精细电极、微型线路印刷等“小尺寸高要求”场景，提升线路导通率与信号传输稳定性。

2、中密兼顾填充与分散，加工效率高：振实密度3.0g/cc（中密度等级），既满足导电浆料高填充需求以保障低阻抗，又可快速分散于环氧树脂、有机硅等基体，无需复杂分散设备（普通高速分散机即可），缩短加工时间30%，降低生产能耗。

3、超低低温失重，工艺兼容性广：110℃失重仅0.01%（几乎无挥发），避免精细线路印刷时产生气泡导致的断连；虽538℃失重0.69%，但适配光伏低温固化（150~200℃）、芯片键合中温工艺，完全满足非极端高温场景需求。

4、多体系兼容，应用灵活：专门优化与光伏银浆、高低温导电油墨基体的兼容性，无需调整配方即可适配；同时兼容微型芯片键合胶的环氧体系，减少研发适配成本，适配多领域小批量试产与规模化生产。

二、典型应用领域：

本品聚焦“精细导电+多场景适配”核心需求，覆盖光伏、微型电子、精密元件三大领域，具体场景如下：

1、光伏领域：光伏电池片精细电极浆料（晶体硅/薄膜光伏电池正面细栅电极，宽度≤20μm，提升光电转换效率）、光伏组件导电胶（组件内部精细导电连接，适配低温固化工艺）。

2、微型电子领域：高低温精细线路印刷油墨（柔性PCB精细线路、可穿戴设备电路，弯曲1000次导电率衰减≤8%）、微型芯片键合浆料（MEMS芯片、微型IC键合，小尺寸适配性优）。

3、精密元件领域：膜开关/触摸面板精细导电胶（柔性膜开关、折叠屏触摸层，分散均匀无断痕）、射频识别（RFID）天线导电油墨（超高频RFID标签天线，精细线路保障信号传输）。

三、产品技术参数

（以下为典型值）