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产品详情

POTTERS波特硅酸钠钙型实心玻璃微珠5000CP03

  • 65997-17-3
  • 5000CP03
  • POTTERS波特
  • 白色粉末,球形无孔

POTTERS波特硅酸钠钙型实心玻璃微珠5000CP03高性能功能填料

一、产品核心优势:

1、优异分散填充性能:采用球形无孔结构设计,具备出色的分散均匀性与紧密堆积性,在树脂复合物中易浸润,能显著提升体系稳定性,降低生产过程中的废品率,提高生产效率。

2、专属偶联剂适配性广:表面采用硅烷类偶联剂涂层处理,可完美适配热塑性(如PA、PC/ABS)与热固性(如环氧树脂、聚氨酯)等多种树脂化学体系,无需额外适配处理,简化加工流程。

3、性能增强与成本优化兼顾:莫氏硬度达6-6.5,兼具良好力学性能与化学稳定性,添加后可提升基材强度、耐磨性等关键指标;同时作为增量剂能替代部分贵重树脂,大幅降低原材料成本。

4、精准粒径控制品质稳定:全系列产品通过CILAS激光粒度分析仪精准控制粒径,不同牌号覆盖微小至中粗粒径范围,批次间品质一致性高,保障终端产品性能稳定。

二、典型应用领域

本产品凭借卓越的功能填料特性,广泛应用于多行业热塑性及热固性体系,核心适用场景包括:

1、汽车行业:汽车内饰件(如仪表盘、门板)用树脂填料,提升部件刚性与耐老化性;底盘涂层添加剂,增强涂层耐磨性与抗冲击性,降低行车过程中部件损耗。

2、航空航天领域:轻量化结构件用复合材料填料,在保证材料强度的同时优化重量分布;电子设备外壳增强材料,提升外壳抗摔性与耐高温性。

3、化工与材料行业:环氧树脂胶粘剂、聚氨酯密封胶填料,改善胶黏剂的黏结强度与耐候性;酚醛树脂、三聚氰胺树脂等热固性材料增量剂,降低配方成本。

4、电子与精密制造:电子元件封装材料填料,提升封装体的绝缘性能与散热稳定性;精密模具用树脂复合材料添加剂,优化材料成型性与表面光洁度。

三、产品技术参数

项目

Spheriglass®3000 CP03

Spheriglass®3000E CP03

Spheriglass®5000 CP03

产品型号

3000 CP03

3000E CP03

5000 CP03

成分组成

A型钠钙玻璃

E型硼硅酸盐玻璃

A型钠钙玻璃

外观形态

白色粉末,球形无孔

白色粉末,球形无孔

白色粉末,球形无孔

粒径指标

均值12-26μm;90%微珠1-70μm

均值30-40μm;125μm通过率100%,100μm通过率98-100%

均值3.5-7μm;90%微珠0.5-19μm

折射率

1.51(ISO 489/ASTM D542)

1.55(ISO 489/ASTM D542)

1.51(ISO 489/ASTM D542)

密度指标

真密度2.5g/cm3;松装密度1.51g/cm3

真密度2.54g/cm3;松装密度1.51g/cm3

真密度2.5g/cm3;松装密度1.51g/cm3

热性能

软化点730℃;退火点548℃

软化点846℃

软化点730℃;退火点548℃

表面处理

硅烷类偶联剂

硅烷类偶联剂

硅烷类偶联剂

莫氏硬度

6-6.5

6-6.5

6-6.5

包装规格

25Kg袋装;1MT大袋装

25Kg袋装;1MT大袋装

20Kg袋装;1MT大袋装

认证编号

CAS号65997-17-3;EC号266-046-0

CAS号65997-17-3;EC号266-046-0

CAS号65997-17-3;EC号266-046-0

核心优势

粒径适中,通用性强;成本性价比高,适配多种常规加工场景

耐高温性优,硼硅酸盐成分抗温性强;分散均匀,适配高温加工场景

粒径微小均匀,适合精密填充;吸油量稳定,与树脂相容性好

适用细分场景

汽车内饰件(仪表盘、门板)、普通环氧树脂胶粘剂、三聚氰胺/酚醛树脂增量剂

航空航天高温结构件、汽车发动机周边耐热部件、高温固化环氧树脂填料

电子元件精密封装材料、微型传感器填料、高光洁度精密模具树脂