加拿大Oerlikon Metco欧瑞康美科镍包石墨2806导电填料75%镍精细导电级
一、产品核心优势
1、超精细粒径设计:主打小颗粒尺寸,50% 颗粒通过 635 目,D50 仅 30μm,适配对填料粒径要求严苛的精细工艺,分散均匀性出色。
2、高性价比屏蔽性能:镍含量达 75%,EMI/RFI(电磁干扰 / 射频干扰)屏蔽效果可媲美镀银材料,成本仅为其一部分,兼顾高性能与经济性。
3、多精细场景适配:专为精细就地成型(FFIP)、挤出垫片、模塑片材及各类需小颗粒导电填料的场景优化,加工适配性强。
4、稳定性能与合规:角形颗粒搭配专有硬镍涂层,确保涂层法兰的最佳电接触;与铝材兼容,抗电偶腐蚀能力强,恶劣环境下性能稳定,且符合 RoHS 标准。
二、典型应用领域
1、精细就地成型(FFIP)垫片:适用于精密电子设备的细间距 FFIP 屏蔽垫片,保障屏蔽与导电可靠性。
2、精细挤出 / 模塑制品:可用于小尺寸挤出垫片、薄型模塑片材生产,满足精细结构产品的导电需求。
3、涂层法兰配套部件:专为涂层法兰场景设计,解决精细部件的导电接触难题,如微型通信设备、精密仪器法兰垫片。
4、精密导电组件:广泛应用于对颗粒尺寸有严格要求的电子、电气设备,如微型传感器、小型化电子外壳等。
三、产品技术参数
参数类别
具体规格 / 筛网尺寸
典型值 / 质量占比 / 规格
粒度分析(Tyler 筛网)
+270 目
最大 0%
+400 目
3%
–635 目
50%
粒径分布(Microtrac)
D10
16 μm
D50
30 μm
D90
55 μm
关键性能参数
镍含量
75%
真实颗粒密度
典型值 5.0 g/cm3
松装密度(ASTM B212)
典型值 1.4 g/cm3
包装与标识参数
标准包装
25 kg 净重,塑料桶包装
四、产品选型推荐
推荐牌号
核心优势
适用细分场景
2701(镍包石墨)
屏蔽效果媲美镀银材料,成本更低;角形颗粒 + 专有硬镍涂层,电接触佳;与铝材兼容,抗电偶腐蚀;适配低密填充需求
挤出 / 模塑 / 片状垫片、涂层法兰配套部件、通用 EMI/RFI 屏蔽设备、铝材兼容导电部件
2702(镍包石墨)
75% 以上颗粒集中在–100/+200 目,粒径稍大;屏蔽性能优,性价比高;多工艺适配,电接触稳定
偏好稍大粒径的挤出 / 模塑 / 片状垫片、涂层法兰场景、通信 / 工业控制设备屏蔽部件
2707(镍包球形石墨)
球形颗粒 + 窄粒径分布,100% 过 325 目;低密度轻量化;专为精细导电工艺优化
25-35 微米胶层导电胶带、导电胶粘剂 / 环氧树脂、细间距 FIP 屏蔽垫片、精密电子组件
2801(镍包石墨)
镍含量 75%,导电 / 屏蔽性能强;角形颗粒电接触佳;与铝材兼容,耐恶劣环境;适配高镍浓度需求
高镍要求的挤出 / 模塑 / 片状垫片、涂层法兰配套部件、铝材兼容屏蔽设备、高端 EMI/RFI 屏蔽产品
2805(镍包石墨细粉)
镍含量 75%,屏蔽效果优;>75% 过 325 目,细粉形态;适配点胶 / 丝网印刷工艺
高镍需求的点胶产品、丝网印刷导电涂层 / 屏蔽层、涂层法兰精细垫片、汽车电子屏蔽部件
2806(镍包石墨精细级)
镍含量 75%,超精细粒径(D50=30μm);50% 过 635 目;适配精细成型工艺
精细就地成型(FFIP)垫片、小尺寸挤出垫片、薄型模塑片材、微型电子设备导电组件
2778(镍包铝)
80Ni/20Al 特殊成分,区别于传统镍包石墨;圆形颗粒 + 厚镍镀层,结构稳定
替代传统镍包石墨的特殊导电场景、对成分 / 形态有要求的精密导电部件、定制化屏蔽产品