加拿大OerlikonMetco欧瑞康美科镍包石墨2701导电填料60%镍导电级
一、产品核心优势
1、高性价比屏蔽:电磁干扰 / 射频干扰(EMI/RFI)屏蔽效果可媲美镀银材料,成本仅为其一部分,大幅降低企业采购成本,兼顾性能与经济性。
2、多场景加工适配:作为专用屏蔽材料,优化适配挤出、模塑及片状垫片应用,尤其满足对低密度填料有需求的生产工艺,加工兼容性强。
3、稳定电接触能力:颗粒呈角形结构,搭配欧瑞康美科专有硬镍涂层,能让垫片获得所需 “咬合” 力,确保与涂层法兰的最佳电接触,保障导电可靠性。
4、强环境耐受性:与铝材兼容,具备增强的电偶腐蚀抗性,在恶劣环境中仍能保持性能稳定,延长终端产品使用寿命,减少维护成本。
二、典型应用领域
1、挤出成型垫片:适用于各类需低密度填料的挤出工艺垫片生产,保障垫片的屏蔽与导电双重性能。
2、模塑制品制造:可融入模塑生产流程,用于制造有 EMI/RFI 屏蔽需求的模塑部件,如电子设备外壳、工业控制组件等。
3、片状垫片加工:专为片状垫片设计,尤其适配涂层法兰使用场景,解决涂层法兰接触导电难题,提升产品稳定性。
4、电磁屏蔽设备部件:广泛应用于通信、汽车电子、工业控制等领域需 EMI/RFI 屏蔽的电子、电气设备,降低干扰对设备运行的影响。
三、产品技术参数
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参数类别 |
具体规格 / 筛网尺寸 |
典型值 / 质量占比 / 规格 |
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粒度分析(Tyler 筛网) |
+100 目 |
0% |
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–100 目 +150 目 |
最大 8% |
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–150 目 +200 目 |
40% |
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–200 目 +250 目 |
25% |
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–250 目 |
最大 35% |
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–325 目 |
25% |
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–325 目 +400 目 |
小于 3% |
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–400 目 |
小于 1% |
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粒径分布(Microtrac) |
D10 |
60 μm |
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D50 |
100 μm |
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D90 |
165 μm |
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关键性能参数 |
体积电阻率(硅橡胶中) |
小于 30 mΩ?cm |
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真实颗粒密度 |
典型值 4.0 g/cm3 |
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松装密度(ASTM B212) |
典型值 1.25 - 1.35 g/cm3 |
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包装参数 |
标准包装 |
25 kg 净重,塑料桶包装 |
四、产品选型推荐
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推荐牌号 |
核心优势 |
适用细分场景 |
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2701(镍包石墨) |
屏蔽效果媲美镀银材料,成本更低;角形颗粒 + 专有硬镍涂层,电接触佳;与铝材兼容,抗电偶腐蚀;适配低密填充需求 |
挤出 / 模塑 / 片状垫片、涂层法兰配套部件、通用 EMI/RFI 屏蔽设备、铝材兼容导电部件 |
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2702(镍包石墨) |
75% 以上颗粒集中在–100/+200 目,粒径稍大;屏蔽性能优,性价比高;多工艺适配,电接触稳定 |
偏好稍大粒径的挤出 / 模塑 / 片状垫片、涂层法兰场景、通信 / 工业控制设备屏蔽部件 |
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2707(镍包球形石墨) |
球形颗粒 + 窄粒径分布,100% 过 325 目;低密度轻量化;专为精细导电工艺优化 |
25-35 微米胶层导电胶带、导电胶粘剂 / 环氧树脂、细间距 FIP 屏蔽垫片、精密电子组件 |
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2801(镍包石墨) |
镍含量 75%,导电 / 屏蔽性能强;角形颗粒电接触佳;与铝材兼容,耐恶劣环境;适配高镍浓度需求 |
高镍要求的挤出 / 模塑 / 片状垫片、涂层法兰配套部件、铝材兼容屏蔽设备、高端 EMI/RFI 屏蔽产品 |
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2805(镍包石墨细粉) |
镍含量 75%,屏蔽效果优;>75% 过 325 目,细粉形态;适配点胶 / 丝网印刷工艺 |
高镍需求的点胶产品、丝网印刷导电涂层 / 屏蔽层、涂层法兰精细垫片、汽车电子屏蔽部件 |
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2806(镍包石墨精细级) |
镍含量 75%,超精细粒径(D50=30μm);50% 过 635 目;适配精细成型工艺 |
精细就地成型(FFIP)垫片、小尺寸挤出垫片、薄型模塑片材、微型电子设备导电组件 |
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2778(镍包铝) |
80Ni/20Al 特殊成分,区别于传统镍包石墨;圆形颗粒 + 厚镍镀层,结构稳定 |
替代传统镍包石墨的特殊导电场景、对成分 / 形态有要求的精密导电部件、定制化屏蔽产品 |
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2779(镍包铝) |
62Ni/38Al 特殊成分,区别于传统镍包石墨;圆形颗粒 + 中等厚度镍镀层,结构稳定 |
替代传统镍包石墨的特殊导电场景、对成分 / 形态有要求的精密导电部件、定制化屏蔽产品 |