加拿大欧OerlikonMetco欧瑞康美科金包镍2756导电填料2%金导电粉
一、产品核心优势
1、良好性价比,性能不打折:采用金包镍复合结构,仅0.1μm以下厚度的金涂层即可使材料导电性提升1000万倍,相较纯金材料大幅降低采购成本,同时完美保留高导电核心性能,为企业实现降本增效。
2、环境稳定,长效耐用:表面黄金涂层具备优异的抗氧化特性,可在复杂环境中保持性能稳定,有效延长终端产品使用寿命,降低售后维护成本,提升产品竞争力。
3、铁磁特性,加工更灵活:采用加拿大欧瑞康美科专有镍涂层工艺,使产品具备铁磁性,即便经过镀金工艺后仍保持该特性,可通过磁性操控优化材料取向,适配多样化生产场景,提升加工效率。
4、优质基底,适配性强:纯镍基底拥有出色的硬度与粗糙度,且颗粒呈不规则形状,作为导电填料时能形成更稳定的导电网络,适配不同基体材料,确保导电性能均匀可靠。
二、典型应用领域
本产品凭借稳定的高导电网络构建能力,成为多个电子领域的优选导电填料,核心应用场景包括:
1、电子按键类: 键盘按键导电层填充,确保按键按压过程中导电稳定,响应灵敏,适配电脑、家电、工业控制设备等各类按键生产。
2、声学组件类: 麦克风支架导电处理,提升声学信号传输效率,降低信号损耗,适配消费电子、通讯设备等声学部件制造。
3、连接器类:“z轴”连接器导电填充,保障垂直方向导电性能稳定,适配手机、平板、医疗器械等精密电子设备的连接器生产。
4、功能材料类:特种胶粘剂、导电油墨的核心填料,赋予材料优异导电性能,适配柔性电子、印刷电子、电磁屏蔽等特种材料制备。
三、产品技术参数
|
项目 |
规格 |
|
金含量(重量百分比) |
1.8% - 2.2% |
|
粒径(μm) |
D10=9μm,D50=20μm,D90≤46μm |
|
体积电阻率(干粉) |
< 0.001 Ω·cm(内部测试值) |
|
真实颗粒密度 |
约9.0 gm/cm3 |
|
霍尔松装密度(ASTM B212标准) |
典型值约2.6 gm/cm3 |
|
包装规格 |
1公斤/塑料罐(净重) |
四、产品选型推荐
|
推荐牌号 |
产品类型 |
核心优势 |
适用细分场景 |
|
2756 |
金包镍粉(2Au/98Ni) |
1. 性价比突出:0.1μm以下金涂层实现高导电,成本远低于纯金;2. 环境稳定性优异:黄金涂层抗氧化,延长终端产品寿命;3. 铁磁性可控:专有镍涂层工艺,镀金后仍保持铁磁性,便于磁性操控优化取向;4. 导电网络稳定:纯镍基底硬度高、粗糙度佳,不规则颗粒易形成均匀导电网络。 |
1. 电子按键类:电脑键盘、家电控制面板、工业控制设备按键等键盘区导电层填充;2. 声学组件类:手机、通讯设备等麦克风支架导电处理;3. 精密连接器类:手机、平板、医疗器械等“z轴”连接器导电填充;4. 功能材料类:中高要求导电胶粘剂、常规导电油墨核心填料。 |
|
2758 |
金包镍粉(1Au/99Ni) |
1. 精准导电适配:定制化金镍配比,导电性能按需匹配,适配不同导电等级需求;2. 高性价比延续:优化金涂层工艺,在保证性能前提下控制成本,优于纯金材料;3. 强环境适应性:黄金涂层抗潮湿、抗高温氧化,适配多工况使用;4. 良好加工兼容性:纯镍基底颗粒形态优化,易与各类基体材料混合分散,加工便捷。 |
1. 电子按键类:中高端遥控器按键、车载按键等导电层填充;2. 连接器类:车载连接器、工业用中小型连接器导电填充;3. 功能材料类:特定导电系数要求的胶粘剂、印刷电路用导电油墨填料;4. 小型电子元件:微型传感器、小型继电器等内部导电结构填充。 |
|
2760 |
金包镍包石墨粉(1Au/59Ni/40C) |
1. 复合性能优异:金-镍-石墨三层复合结构,兼具高导电、低密度特性;2. 成本优势:石墨成分进一步降低贵金属用量,成本低于纯金包镍粉;3. 稳定铁磁性:镍层保留铁磁性,可通过磁性操控优化材料分布;4. 分散性更佳:石墨成分改善颗粒分散性,与胶粘剂、油墨等基体混合更均匀。 |
1. 电子按键类:大批量生产的普通家电按键、简易遥控器按键导电层填充;2. 功能材料类:低成本导电胶粘剂、大面积印刷用导电油墨核心填料;3. 散热导电场景:兼具导电与轻度散热需求的电子元件填充(如LED散热支架导电层);4. 通用导电场景:对成本敏感、导电要求适中的各类电子配件导电处理。 |