国产中等片径高分散性银粉AgF-3C低温固化银浆用柔性电子PCB板

一、产品核心优势：

1、高分散易加工：片状化程度高、分散性好，在低温固化体系中易均匀分散，适配低温工艺要求。

2、中等片径适配：平均片径 1.8-4.0μm，松装密度 1.0-1.4g/cm3，低温固化后仍能形成稳定导电路径。

3、性能稳定：灼烧减量≤0.9%，在低温工艺中不易出现性能劣化。

二、典型应用领域：

低温固化银浆：用于柔性电子、PCB 板等需低温加工的场景，保障导电性能与基材兼容性。

三、产品技术参数