国产高适配片状银粉5.5-6.μm FAg-1用于厚膜导电胶固晶胶晶振银胶

一、产品核心优势：

1、厚膜工艺适配性强：片状结构 + 集中粒度分布，兼容厚膜印刷的流平性与成膜均匀性，成型后厚膜层导电通路致密，电阻率稳定。

2、固晶胶双性能兼顾：在导电固晶胶中既能保障芯片与基板的粘接强度，又能形成低阻导电路径，平衡 “粘接 - 导电” 双重需求。

3、晶振场景稳定性优：低杂质、低损耗特性，能减少晶振电极的阻抗波动，保障石英晶振的频率稳定性与长期工作可靠性。

4、高分散低团聚：分散性能优异，在胶黏体系中不易团聚，可均匀填充至胶料基质，提升成品胶的性能一致性。

二、典型应用领域：

1、厚膜银导电胶：适用于厚膜集成电路、厚膜电阻器、厚膜传感器的电极导电层制备，适配丝网印刷工艺，成膜后导电电阻率低且长期稳定，满足厚膜电子元件的高可靠性要求。

2、导电固晶胶：用于 LED 芯片、半导体芯片与基板的固晶粘接，在实现芯片牢固固定的同时，提供高效导电路径，适配精密电子封装的小型化、高集成场景。

3、晶振银胶：作为石英晶振、陶瓷晶振的电极导电胶核心填料，保障晶振电极的低阻抗特性，减少频率漂移，提升晶振的工作稳定性与使用寿命。

三、产品技术参数