日本堺化学原SC有机硫醇TEMPIC低温环氧固化剂UV体系提高附着快速固化
一、产品核心优势
1、超高耐热性:异氰脲酸酯骨架赋予优异耐热性,固化物Tg值显著高于普通硫醇,长期耐温性突出。
2、高刚性与尺寸稳定:3官能结构+特殊骨架,制品硬度高、尺寸收缩率低,适配精密部件生产。
3、附着性卓越:能大幅提升环氧/UV树脂对金属、玻璃、塑料等基材的附着力,降低脱层风险。
4、低挥发性:VOC释放量低,加工环境更友好,适配环保型涂层/胶粘剂场景。
二、典型应用领域
1、电子封装:高耐热半导体元件封装料、高温工况电子胶
2、光学材料:高透光透镜/棱镜浇注料、光学涂层
3、涂层:高硬度耐磨防护涂层、耐高温工业涂料
4、特殊材料:量子点相关功能材料、高耐热复合材料
三、产品技术参数
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项目 |
具体规格 |
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产品牌号 |
TEMPIC(堺化学) |
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化学名称 |
三[(3-巯基丙酰氧基)乙基]异氰脲酸酯 |
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CAS号 |
36196-44-8 |
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官能度 |
3 |
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外观 |
无色~淡黄色透明液体 |
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粘度(25℃) |
6000 mPa·s |
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硫含量 |
≥18% |
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密度(25℃) |
约1.35 g/cm3 |
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引火点 |
≥284℃ |
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核心特性 |
高耐热、高刚性、高密着性 |