产品详情
片状镀银镍粉SN04S20PZ粒度4.3μm
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7440-02-0,7440-22-4
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SN04S20PZ
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国产
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银灰色粉末
片状镀银镍粉SN04S20PZ中粒度4.3μm银含20%导电浆料/导电胶用
一、产品核心优势：
1、银层厚，导电性能优异
2、片状搭接稳定，长期可靠
3、耐高温、耐硫化，稳定性强
4、适配高温固化体系
5、高端电子适配，可靠性高
二、典型应用领域：
1、高端芯片固晶胶、高可靠导电胶
2、功率半导体、高温浆料
3、精密电子、航空元件
4、高频电路、射频器件
5、高端传感器、医疗电子
三、产品技术参数
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项目 |
指标 |
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型号 |
SN04S20PZ |
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外观 |
银白色 |
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形状 |
片状 |
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平均粒径 |
4.5±0.5μm |
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振实密度 |
4.10±0.3g/cm3 |
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粉体电阻率 |
≤0.9mΩ·cm |
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银含量 |
≥20% |
四、产品选型推荐
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型号 |
形状 |
平均粒径 (μm) |
振实密度 (g/cm3) |
粉体电阻率 (mΩ?cm) |
银含量 (%) |
核心定位 |
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SN02S15 |
球形 |
2.8±0.5 |
4.71±0.3 |
≤0.9 |
≥15 |
超细精密、低温线路 |
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SN03S15 |
球形 |
3.7±0.5 |
4.82±0.3 |
≤0.9 |
≥15 |
通用精密、中温浆料 |
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SN03S20 |
球形 |
3.7±0.5 |
4.82±0.3 |
≤0.9 |
≥20 |
高导高稳、高频电路 |
|
SN04S10 |
球形 |
4.3±0.5 |
4.82±0.3 |
≤0.9 |
≥10 |
经济型、普通导电胶 |
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SN04S15 |
球形 |
4.3±0.5 |
4.88±0.3 |
≤0.9 |
≥15 |
均衡通用、柔性电路 |
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SN05S10 |
球形 |
5.3±0.5 |
4.88±0.3 |
≤0.9 |
≥10 |
高填充、厚膜印刷 |
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SN05S15 |
球形 |
5.3±0.5 |
4.88±0.3 |
≤0.9 |
≥15 |
高填充、功率浆料 |
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SN04S10PZ |
片状 |
4.3±0.5 |
4.08±0.3 |
≤0.9 |
≥10 |
经济型、粘接导电胶 |
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SN04S15PZ |
片状 |
4.5±0.5 |
4.08±0.3 |
≤0.9 |
≥15 |
标准型、芯片粘接胶 |
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SN04S20PZ |
片状 |
4.5±0.3 |
4.10±0.3 |
≤0.9 |
≥20 |
高导型、高温固晶胶 |
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SN04S26PZ |
片状 |
4.6±0.5 |
4.12±0.3 |
≤0.9 |
≥26 |
超高导、高端封装胶 |
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SN05S15PZ |
片状 |
5.3±0.5 |
4.28±0.3 |
≤0.9 |
≥15 |
高填充、厚膜导电胶 |
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SN05S20PZ |
片状 |
5.3±0.5 |
4.28±0.3 |
≤0.9 |
≥20 |
高填充、功率导电胶 |
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SN08S20PZ |
片状 |
7.8±0.5 |
3.61±0.3 |
≤0.9 |
≥20 |
超高填充、工业浆料 |
五、品牌保障与合作支持
1、严苛质量检测：配备专业检测设备，对松装密度、杂质含量等指标逐一检测，提供完整质检报告，品质可追溯。
2、服务支持：针对不同应用场景，提供技术选型指导，协助客户测试产品适配性；支持小批量样品试用，量大可定制化生产，满足不同规模企业需求。
3、售后保障：提供技术咨询服务，解答生产过程中遇到的原料使用问题，助力客户高效生产。
