国产球形镀银镍粉SN03S20小粒度3.7μm银含20%高频高导电芯片胶用北京安特普纳科贸有限公司

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球形镀银镍粉SN03S20粒度3.7μm

Cas号：
7440-02-0,7440-22-4
牌号：
SN03S20
生产商：
国产
特征物性：
银灰色粉末

产品详情

国产球形镀银镍粉SN03S20小粒度3.7μm银含20%高频高导电芯片胶用

一、产品核心优势：

1、银层更厚，导电性能更优

2、球形光滑，适配高速精密工艺

3、热稳定性好，高温下导电不衰减

4、耐氧化、耐腐蚀，长期稳定

5、高端场景适配，可靠性高

二、典型应用领域：

1、高端芯片固晶胶、高可靠导电胶

2、高频电路、光模块导电浆料

3、精密传感器、航空电子元件

4、高可靠半导体封装

5、高端柔性电路、超薄电极

三、产品技术参数

项目	指标
型号	SN03S20
外观	银白色
形状	球形
平均粒径	3.7±0.5μm
振实密度	4.82±0.3g/cm3
粉体电阻率	≤0.9mΩ·cm
银含量	≥20%

四、产品选型推荐

型号	形状	平均粒径 (μm)	振实密度 (g/cm3)	粉体电阻率 (mΩ?cm)	银含量 (%)	核心定位
SN02S15	球形	2.8±0.5	4.71±0.3	≤0.9	≥15	超细精密、低温线路
SN03S15	球形	3.7±0.5	4.82±0.3	≤0.9	≥15	通用精密、中温浆料
SN03S20	球形	3.7±0.5	4.82±0.3	≤0.9	≥20	高导高稳、高频电路
SN04S10	球形	4.3±0.5	4.82±0.3	≤0.9	≥10	经济型、普通导电胶
SN04S15	球形	4.3±0.5	4.88±0.3	≤0.9	≥15	均衡通用、柔性电路
SN05S10	球形	5.3±0.5	4.88±0.3	≤0.9	≥10	高填充、厚膜印刷
SN05S15	球形	5.3±0.5	4.88±0.3	≤0.9	≥15	高填充、功率浆料
SN04S10PZ	片状	4.3±0.5	4.08±0.3	≤0.9	≥10	经济型、粘接导电胶
SN04S15PZ	片状	4.5±0.5	4.08±0.3	≤0.9	≥15	标准型、芯片粘接胶
SN04S20PZ	片状	4.5±0.3	4.10±0.3	≤0.9	≥20	高导型、高温固晶胶
SN04S26PZ	片状	4.6±0.5	4.12±0.3	≤0.9	≥26	超高导、高端封装胶
SN05S15PZ	片状	5.3±0.5	4.28±0.3	≤0.9	≥15	高填充、厚膜导电胶
SN05S20PZ	片状	5.3±0.5	4.28±0.3	≤0.9	≥20	高填充、功率导电胶
SN08S20PZ	片状	7.8±0.5	3.61±0.3	≤0.9	≥20	超高填充、工业浆料

五、品牌保障与合作支持

1、严苛质量检测：配备专业检测设备，对松装密度、杂质含量等指标逐一检测，提供完整质检报告，品质可追溯。

2、服务支持：针对不同应用场景，提供技术选型指导，协助客户测试产品适配性；支持小批量样品试用，量大可定制化生产，满足不同规模企业需求。

3、售后保障：提供技术咨询服务，解答生产过程中遇到的原料使用问题，助力客户高效生产。

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