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产品详情

球形镀银镍粉SN04S10粒度4.3μm

  • 7440-02-0,7440-22-4
  • SN04S10
  • 国产
  • 银灰色粉末

国产球形镀银镍粉SN04S10中粒度4.3μm银含10%通用型油墨浆料导电胶用

一、产品核心优势:

1、低银配方,成本优势显著

2、球形颗粒,分散加工友好

3、导电稳定,满足常规需求

4、不易团聚,适合量产加工

5、通用性强,适配多种体系

二、典型应用领域:

1、通用导电油墨、普通导电胶

2、消费电子电极、玩具电子元件

3、常规传感器、简易线路

4、低成本导电填充浆料

5、小型电子组件粘接

三、产品技术参数

项目

指标

型号

SN04S10

外观

银白色

形状

球形

平均粒径

4.3±0.5μm

振实密度

4.82±0.3g/cm3

粉体电阻率

≤0.9mΩ·cm

银含量

≥10%

四、产品选型推荐

型号

形状

平均粒径 (μm)

振实密度 (g/cm3)

粉体电阻率 (mΩ?cm)

银含量 (%)

核心定位

SN02S15

球形

2.8±0.5

4.71±0.3

≤0.9

≥15

超细精密、低温线路

SN03S15

球形

3.7±0.5

4.82±0.3

≤0.9

≥15

通用精密、中温浆料

SN03S20

球形

3.7±0.5

4.82±0.3

≤0.9

≥20

高导高稳、高频电路

SN04S10

球形

4.3±0.5

4.82±0.3

≤0.9

≥10

经济型、普通导电胶

SN04S15

球形

4.3±0.5

4.88±0.3

≤0.9

≥15

均衡通用、柔性电路

SN05S10

球形

5.3±0.5

4.88±0.3

≤0.9

≥10

高填充、厚膜印刷

SN05S15

球形

5.3±0.5

4.88±0.3

≤0.9

≥15

高填充、功率浆料

SN04S10PZ

片状

4.3±0.5

4.08±0.3

≤0.9

≥10

经济型、粘接导电胶

SN04S15PZ

片状

4.5±0.5

4.08±0.3

≤0.9

≥15

标准型、芯片粘接胶

SN04S20PZ

片状

4.5±0.3

4.10±0.3

≤0.9

≥20

高导型、高温固晶胶

SN04S26PZ

片状

4.6±0.5

4.12±0.3

≤0.9

≥26

超高导、高端封装胶

SN05S15PZ

片状

5.3±0.5

4.28±0.3

≤0.9

≥15

高填充、厚膜导电胶

SN05S20PZ

片状

5.3±0.5

4.28±0.3

≤0.9

≥20

高填充、功率导电胶

SN08S20PZ

片状

7.8±0.5

3.61±0.3

≤0.9

≥20

超高填充、工业浆料

五、品牌保障与合作支持

1、严苛质量检测:配备专业检测设备,对松装密度、杂质含量等指标逐一检测,提供完整质检报告,品质可追溯。

2、服务支持:针对不同应用场景,提供技术选型指导,协助客户测试产品适配性;支持小批量样品试用,量大可定制化生产,满足不同规模企业需求。

3、售后保障:提供技术咨询服务,解答生产过程中遇到的原料使用问题,助力客户高效生产。