纳米银粉50nmATPN-Ag-S50高活性固态电池HJT低温烧结固化导电浆料用
一、产品核心优势:
1、粒径极小(D50仅0.04~0.09μm),比表面积高达5.6~6.8m2/g,烧结活性极强
2、具备良好抗团聚效果,粉体分散性优异,浆料细腻不结块
3、高导电率,低温烧结即可形成连续致密导电网络
4、可定制分散在指定溶剂中,适配不同浆料配方体系
5、批次粒度稳定,适配高端导电体系量产
二、典型应用领域:
1、固态电池导电浆料
2、HJT异质结电池低温银浆
3、低温高端电子导电体系
4、高精度细线印刷导电油墨
三、产品技术参数
|
项目 |
指标规格 |
|
型号 |
ATPN-Ag-S50 |
|
颗粒形貌 |
类球/多边形纳米颗粒 |
|
D10 |
<0.04μm |
|
D50 |
0.04~0.09μm |
|
D90 |
0.12~0.25μm |
|
D100 |
<0.35μm |
|
振实密度 |
1.1~2.4g/cm3 |
|
松装密度 |
0.3~0.8g/cm3 |
|
比表面积 |
5.6~6.8m2/g |
|
烧损率@538℃ |
2.0~2.9% |
|
定制说明 |
可定制分散在指定溶剂中 |
四、产品选型推荐
|
型号 |
颗粒形貌 |
D50粒径 |
BET比表面积 (m2/g) |
振实密度 (g/cm3) |
烧损率 @538℃ |
核心特点 |
推荐适用场景 |
|
ATPN-Ag-S50 |
类球/多边形 纳米颗粒 |
0.04~0.09μm |
5.6~6.8 |
1.1~2.4 |
2.0~2.9% |
粒径极小、比表面积高、抗团聚、高导电 |
固态电池、HJT、 低温高端电子 |
|
ATPN-Ag-S100 |
类球 纳米颗粒 |
0.08~0.20μm |
4.7~5.9 |
1.7~3.0 |
1.5~2.5% |
粒径小、比表面高、抗团聚、高导电 |
固态电池、HJT、 低温高端电子 |
|
ATPN-Ag-S200 |
类球形 |
0.15~0.25μm |
2.8~3.8 |
3.5~4.1 |
1.0~2.0% |
比表面适中、分散性高、接触点多 |
HJT、低温高端电子 |
|
ATPN Ag-N1 |
高结晶 球形颗粒 |
典型0.31μm (≤0.5) |
1.0~2.0 (典型1.3) |
>4.0 (典型4.5) |
<1.0% (典型0.65%) |
粒度集中、振实高、结晶度高、烧损低 |
光伏HJT低温银浆、 低温银浆领域 |
五、品牌保障与合作支持
1、严苛质量检测:配备专业检测设备,对松装密度、杂质含量等指标逐一检测,提供完整质检报告,品质可追溯。
2、服务支持:针对不同应用场景,提供技术选型指导,协助客户测试产品适配性;支持小批量样品试用,量大可定制化生产,满足不同规模企业需求。
3、售后保障:提供技术咨询服务,解答生产过程中遇到的原料使用问题,助力客户高效生产。