产品详情
美国AMES片状银粉SF98
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7440-22-4
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SF98
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美国AMES 原FERRO
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银白色粉末
美国AMES片状银粉SF98低失重高纯度适配芯片粘接导电胶半导体封装
一、产品核心优势：
1、专用片状形貌，芯片粘接导电更优：接触面积大、接触电阻更低
2、高纯度与流变性能均衡：适配芯片粘接(Die Attach)导电胶
3、振实密度适中，浆料稳定性好：4.0 g/cm3，不易沉降、印刷性佳
4、低LOI，高温可靠性强：失重低，长期使用不失效
二、典型应用领域：
1、芯片粘接导电胶(Die Attach Adhesives)
2、功率器件、半导体封装导电浆料
3、高温导电胶、混合集成电路
三、产品技术参数
（以下为典型值）
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项目 |
指标 |
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产品型号 |
SF98 |
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外观 |
银白色片状粉末 |
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振实密度TD |
4.0 g/cm3 |
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比表面积SSA |
1.04 m2/g |
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LOI失重 |
0.41% |
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D10 |
0.99 μm |
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D50 |
3.58 μm |
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D90 |
11.41 μm |
