产品详情
美国波特Potters镀银玻璃珠银包玻璃S-3000-S2E、S3000-S2M、S3000-S2.5N
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7440-22-4、65997-17-3
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S-3000-S2E、S3000-S2M、S3000-S2.5N
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美国Potters
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灰白色粉末
美国波特Potters镀银玻璃珠银包玻璃S-3000-S2E、S3000-S2M、S3000-S2.5N电磁屏蔽Z轴导电膜
一、产品核心优势：
1、导电性能可靠：表面均匀镀银层形成稳定导电通路，满足各类场景基础至中高端导电需求。
2、低密度更轻量化：密度仅 1.0-1.5g/cc，远低于传统金属填料，有效降低终端产品重量。
3、成型流动性佳：球形结构设计，在涂料、胶粘剂及复合材料中流动性好，便于加工成型。
4、浅色适配性广：浅色外观可兼容多种基体颜色，避免深色填料对产品外观的影响。
二、典型应用领域
1、EMI 屏蔽：作为屏蔽填料可均匀分散于塑料、涂料等基体中，形成电磁屏蔽网络，适配电子设备外壳、工业控制箱、通信部件等场景，在实现 EMI 屏蔽的同时，不显著增加产品重量与外观影响。
2、导电胶粘剂：适配各类导电胶体系，球形颗粒易分散且流动性好，能提升胶粘剂导电均匀性与粘接成型效果，适用于电子元件粘接、线路板导电连接、精密部件固定等场景。
3、Z 轴导电膜：可精准适配 Z 轴导电膜的成型需求，不同粒径与分布类型的产品能满足挤出、模塑等不同工艺，保障导电膜的垂直导电性能与结构稳定性，用于电子设备内部信号传输层等。
三、产品技术参数
（以下参数为典型性能值，不作为正式规格说明）
产品型号中 “M 级” 为中等粒径分布（适配模塑复合材料），“N 级” 为窄粒径分布（精度更高），“E 级” 为双峰分布（适配挤出复合材料）
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银含量（%） |
平均粒径（微米） |
斯科特松装密度 |
适用细分场景 |
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g/in3 |
g/cc |
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4% |
89 |
24 |
1. EMI 屏蔽：大型设备厚屏蔽层、对导电要求基础的场景 2. 通用型导电涂料：大面积施工、对成本敏感的场景 |
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S3000-S |
4% |
41 |
22 |
1.3 |
1. 导电胶粘剂：低成本通用型粘接、常规厚度胶层场景 2. 模塑复合材料：对导电需求较低的成型件 |
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S3000-S2E |
8% |
32 |
21 |
1.3 |
1. Z 轴导电膜：挤出成型复合材料用导电层 2. 挤出类导电制品：需双峰粒径分布提升成型效果的场景 |
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S3000-S2M |
8% |
41 |
22 |
1.3 |
1. 模塑复合材料：中等粒径分布适配模塑工艺 2. 通用导电胶粘剂：对导电性能有一定要求的粘接场景 |
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S3000-S2.5N |
10% |
34 |
24 |
1.5 |
1. 精密导电胶粘剂：窄粒径分布保障导电均匀性 2. 小型电子部件屏蔽：对尺寸精度要求高的场景 |
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S3000-S3E |
12% |
32 |
22 |
1.3 |
1. Z 轴导电膜：挤出工艺高导电需求导电层 2. 挤出复合材料：双峰分布适配挤出成型，兼顾导电与成型性 |
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S3000-S3M |
12% |
41 |
21 |
1.3 |
1. 模塑复合材料：中分布粒径适配模塑工艺，12% 银含量提升导电性能 2. 工业设备屏蔽：对导电与成型性均有要求的场景 |
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S3000-S3N |
12% |
34 |
24 |
1.5 |
1. 精密电子屏蔽：窄粒径分布适配小型精密部件 2. 高端导电胶：对导电均匀性与精度要求高的粘接场景 |
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S3000-S4M |
16% |
41 |
21 |
1.3 |
1. 高导电胶粘剂：模塑工艺用高银含量导电胶 2. 中高端 EMI 屏蔽：对导电性能要求较高的模塑部件 |
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S4000-S3 |
12% |
23 |
18 |
1.1 |
1. 薄型导电涂层：小粒径适配薄涂层设计 2. 微型导电膜：Z 轴导电膜薄型化、轻量化需求场景 |
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S5000-S3 |
12% |
14 |
16 |
1.0 |
1. 超精密电子部件：超细粒径适配微型化场景 2. 超薄 Z 轴导电膜：极致轻量化与薄型化导电层需求 |
