产品详情
美国波特Potters镀银铝粉银包铝SA270S20、SA300S20
-
7440-22-4、7429-90-5
-
SA270S20、SA300S20
-
美国Potters
-
灰白色粉末
美国波特Potters镀银铝粉银包铝SA270S20、SA300S20低密高导EMI屏蔽导电胶用
一、产品核心优势：
1、低密度高导电双优：在保持铝材质低密度优势的基础上，通过精准镀银工艺提升导电效率，兼顾轻量化与导电性能需求。
2、低电偶腐蚀防护：针对铝接触场景专项优化，显著降低电偶腐蚀风险，延长终端产品使用寿命。
3、长效稳定可选：可选专利 T3 涂层版本，能长期维持复合材料的导电稳定性，适配长期使用场景。
二、典型应用领域：
1、EMI 屏蔽：特别适用于与铝接触的 EMI 屏蔽场景，如电子设备外壳、通讯设备屏蔽层等。
2、导电胶粘剂：可作为核心导电成分添加至胶粘剂中，提升粘接部位的导电性能，适配电子元件粘接等需求。
3、航空航天应用：低密度特性契合航空航天设备轻量化要求，耐环境性能适配高空、低温等特殊工况。
4、海洋工程设备：抗腐蚀性能优异，可用于海洋环境中的仪器设备、船舶零部件等，抵御盐雾等腐蚀影响。
三、产品技术参数
（以下参数为典型性能值，不作为正式规格说明）
|
产品牌号 |
银含量（%） |
平均粒径（微米） |
斯科特松装密度 |
|
|
g/in3 |
g/cc |
|||
|
SA270S20 |
20% |
62 |
26 |
1.60 |
|
SA270S30 |
30% |
62 |
27 |
1.65 |
|
SA300S20 |
20% |
40 |
24 |
1.46 |
|
SA300S30 |
30% |
40 |
25 |
1.52 |
四、产品选型推荐
|
推荐牌号 |
核心优势 |
适用细分场景 |
|
SA270S20 |
20% 银含量平衡导电性能与成本；62μm 平均粒径易形成连续导电通路，适配常规厚度结构；26g/in3 斯科特松装密度低，在胶粘剂中不易沉降，分散性好；低电偶腐蚀特性保护铝基材 |
1. EMI 屏蔽：常规厚度屏蔽层（≥50μm）、对导电效率要求中等的场景（如工业控制柜屏蔽、普通电子设备外壳屏蔽） 2. 导电胶粘剂：通用型导电胶（电子元件粘接固定）、胶层厚度≥50μm 的场景 3. 航空航天：大型结构件（如机身局部导电屏蔽层）、对密度无严苛要求的轻量化辅助部件 |
|
SA270S30 |
30% 高银含量显著提升导电效率，降低接触电阻；62μm 粒径与铝基材接触面积大，导电稳定性优；低电偶腐蚀特性突出，适配铝接触场景长期使用；27g/in3 斯科特松装密度适配多数涂料 / 胶粘剂基体 |
1. EMI 屏蔽：常规厚度屏蔽层、高频信号屏蔽场景（如通信设备屏蔽、精密仪器内部屏蔽） 2. 导电胶粘剂：高导电需求导电胶（电流传输型粘接、高频信号传输粘接）、胶层厚度≥50μm 的场景 3. 海洋工程：海洋设备铝制外壳导电屏蔽层（如海上监测仪器外壳、船舶电气设备屏蔽） |
|
SA300S20 |
1.46g/cc 低密度特性，轻量化优势显著；40μm 较小粒径适配薄型结构设计，避免颗粒团聚；20% 银含量平衡成本与基础导电需求；低电偶腐蚀特性适配铝制薄型部件 |
1. EMI 屏蔽：薄型屏蔽层（30-50μm）、对轻量化要求高的场景（如微型电子设备内部屏蔽、可穿戴设备屏蔽） 2. 导电胶粘剂：薄胶层导电胶（胶层厚度≤40μm）、微型元件粘接（如芯片周边导电粘接） 3. 航空航天：航空航天设备轻量化薄型部件（如机载电子设备薄型屏蔽层、轻量化结构件导电涂层） 4. 海洋工程：海洋浮标等轻量化部件的导电结构、水下微型传感器基础导电层 |
|
SA300S30 |
30% 高银含量 + 40μm 小粒径，兼顾高导电与薄型结构适配性；1.52g/cc 低密度，轻量化与导电性能双优；低电偶腐蚀特性保护铝制精密部件；25g/in3 斯科特松装密度适配薄胶层 / 薄涂层的分散需求 |
1. EMI 屏蔽：薄型屏蔽层、高导电 + 轻量化双重需求场景（如精密电子设备内部薄型屏蔽、无人机电子元件屏蔽） 2. 导电胶粘剂：薄胶层高导电胶（微型高频信号传输元件粘接、精密传感器导电粘接）、胶层厚度≤40μm 的场景 3. 航空航天：航空航天精密电气部件（如连接器导电接触层、机载微型设备导电涂层）、严苛轻量化要求的薄型部件 4. 海洋工程：水下传感器内部薄胶层导电连接、海洋轻量化精密设备的导电结构 |
