产品详情
美国波特Potters镀银镍粉银包镍SN08P40、SN15P30、SN40P18
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7440-22-4、7440-02-0
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SN08P40、SN15P30、SN40P18
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美国Potters
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灰白色粉末
美国波特Potters镀银镍粉银包镍SN08P40、SN15P30、SN40P18电磁屏蔽导电胶Z轴导电膜
1、耐高温稳定性强：在高温环境下性能保持稳定，不易氧化变质，适配各类高温加工工艺，无需担心环境温度对产品性能的影响。
2、磁性定位便捷：颗粒可通过磁性定位，操作灵活高效，能精准适配特定工艺要求，提升生产组装效率。
3、超高导电性能：镀银层与镍基材协同作用，导电效果优异，能快速传导电流，保障终端产品的导电稳定性。
二、典型应用领域：
1、EMI 屏蔽：有效阻隔电磁干扰，适用于电子设备、通讯器材等场景，保护设备免受电磁信号干扰，保障运行稳定性。
2、导电胶粘剂：作为核心导电填料，提升胶粘剂的导电性能，适用于电子元件粘接、线路连接等，粘接牢固且导电高效。
3、Z 轴导电薄膜：适配导电薄膜生产需求，增强薄膜的 Z 轴导电性能，广泛应用于柔性电子、触控屏等新兴领域。
三、产品技术参数
（以下参数为典型性能值，不作为正式规格说明）
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产品牌号 |
银含量（%） |
平均粒径（微米） |
斯科特松装密度 |
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g/in3 |
g/cc |
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SN40P08 |
8 |
31 |
51 |
3.1 |
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SN40P18 |
18 |
31 |
52 |
3.2 |
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SN40S15 |
15 |
42 |
59 |
3.6 |
|
SN325P25-ALT1 |
23 |
31 |
55 |
3.4 |
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SN15P30 |
30 |
15 |
50 |
3.1 |
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SN08P40 |
40 |
8 |
49 |
3.0 |
四、产品选型推荐
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推荐牌号 |
核心优势 |
适用细分场景 |
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SN40P08 |
8% 银含量平衡导电性能与成本；31μm 平均粒径易分散，适配常规厚度产品；3.1g/cc 密度与 51g/in3 斯科特松装密度，在胶黏体系中稳定性好；耐高温、可磁取向，导电性能可靠 |
1. EMI 屏蔽：通用型屏蔽场景（如普通电子设备外壳、工业控制箱屏蔽层） 2. 导电胶粘剂：低成本需求的通用型导电胶（如电子元件固定粘接、普通线路板导电连接） 3. Z 轴导电膜：常规厚度 Z 轴导电膜，对导电效率要求中等的场景 |
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SN40P18 |
31μm 粒径适配性广，分散性与成型性优；3.2g/cc 密度与 52g/in3 斯科特松装密度，在涂料、胶黏剂中不易沉降；耐高温特性突出，可磁取向设计便于精准布局导电通路 |
1. EMI 屏蔽：中高端电子设备屏蔽（如通信终端、仪器仪表外壳屏蔽）2. 导电胶粘剂：对稳定性要求较高的导电粘接（如汽车电子元件粘接、工业传感器连接） 3. Z 轴导电膜：需长期使用、环境温度波动较大的 Z 轴导电膜场景 |
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SN40S15 |
15% 银含量提升导电效率；42μm 较大粒径易形成连续导电网络，导电稳定性强；3.6g/cc 密度与 59g/in3 斯科特松装密度，适配厚涂层 / 厚胶层场景；耐高温、可磁取向，适配复杂工况 |
1. EMI 屏蔽：厚型屏蔽层（如大型设备外壳、机房屏蔽结构）、高频信号屏蔽场景 2. 导电胶粘剂：高导电需求的厚胶层粘接（如电力设备导电粘接、重型电子部件固定） 3. Z 轴导电膜：高导电需求的厚型 Z 轴导电膜，如工业级精密设备内部导电层 |
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SN325P25-ALT1 |
23% 高银含量，导电性能优异；31μm 粒径兼顾分散性与导电通路形成；3.4g/cc 密度与 55g/in3 斯科特松装密度，适配多种基体材料；耐高温、可磁取向，长期使用稳定性好 |
1. EMI 屏蔽：高要求屏蔽场景（如军工电子设备、高频通信设备屏蔽）2. 导电胶粘剂：高导电、高可靠性需求的导电粘接（如航空航天辅助电子部件粘接、精密仪器导电连接）3. Z 轴导电膜：高性能 Z 轴导电膜，如高端电子设备内部信号传输导电层 |
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SN15P30 |
30% 高银含量，导电效率突出；15μm 小粒径适配薄型结构设计，可形成均匀导电层；3.1g/cc 密度，轻量化优势适配精密部件；耐高温、可磁取向，适配微型化场景 |
1. EMI 屏蔽：薄型屏蔽层（如微型电子设备、可穿戴设备屏蔽）、高导电需求的精细屏蔽场景 2. 导电胶粘剂：薄胶层高导电粘接（如芯片周边导电固定、微型传感器连接） 3. Z 轴导电膜：薄型高性能 Z 轴导电膜，如消费电子、精密仪器的微型导电层 |
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SN08P40 |
40% 超高银含量，导电性能顶尖；8μm 超细粒径，可形成超薄均匀导电层；3.0g/cc 低密度，适配轻量化、微型化需求；耐高温、可磁取向，精准适配精细导电布局 |
1. EMI 屏蔽：超精密电子设备屏蔽（如高端芯片、高频传感器屏蔽）、超薄屏蔽层场景 2. 导电胶粘剂：超精密导电粘接（如微型电子元件、半导体部件导电连接） 3. Z 轴导电膜：超高性能薄型 Z 轴导电膜，如高端半导体设备、精密电子仪器的核心导电层 |
